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  • 三星推出64GB moviNAND闪存芯片:内部堆叠16块4GB芯片和闪存控制器
    http://www.ic72.com 发布时间:2010/1/13 16:47:46

        三星近日公布了两款采用新制程技术的闪存产品。其中moviNAND闪存芯片产品使用了三星最新的3xnm制程NAND芯片,单片封装的最大容量可达64GB,封装内部堆叠了16块超薄设计的4GB芯片,并集成了闪存控制器,而整个芯片封装的厚度仅不足0.06英寸。

        另外,三星还计划升级自己的microSDHC闪存卡产品。将三星microSDHC闪存卡的最高容量提升为32GB(内部由8片4GB芯片堆叠而成),比目前的最高容量提升了一倍。于此同时,闪存卡的最厚处厚度仅0.04英寸,可以插入常规的microSDHC卡插槽使用。

        三星还表示,moviNAND闪存自去年12月份起便已经投入了量产,而32GB容量的microSDHC闪存卡则将于今年2月份量产。不过三星没有透露这些闪存产品的供应对象厂商--显然苹果是人们最怀疑的销售对象了。


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