三星近日公布了两款采用新制程技术的闪存产品。其中moviNAND闪存芯片产品使用了三星最新的3xnm制程NAND芯片，单片封装的最大容量可达64GB，封装内部堆叠了16块超薄设计的4GB芯片，并集成了闪存控制器，而整个芯片封装的厚度仅不足0.06英寸。

    另外，三星还计划升级自己的microSDHC闪存卡产品。将三星microSDHC闪存卡的最高容量提升为32GB（内部由8片4GB芯片堆叠而成），比目前的最高容量提升了一倍。于此同时，闪存卡的最厚处厚度仅0.04英寸，可以插入常规的microSDHC卡插槽使用。

    三星还表示，moviNAND闪存自去年12月份起便已经投入了量产，而32GB容量的microSDHC闪存卡则将于今年2月份量产。不过三星没有透露这些闪存产品的供应对象厂商--显然苹果是人们最怀疑的销售对象了。