高通日前宣布，将与台积电合作，共同开发28纳米工艺。

    采用这项先进制程技术，将可以在高性价比的小芯片上实现更多功能，从而加快无线技术在新市场领域的应用。台积电全球销售及营销副总裁詹森－陈（Jason Chen）表示：“台积电有能力推出一流的技术平台，包括相关的设计生态系统。我们的28纳米平台支持可为用户带来新体验的下一代高效能产品。能够与无线 技术领域的领导者高通开展合作，为用户带来这些新体验，我们感到非常高兴。”

    高通和台积电之前曾在65纳米和45纳米技术上开展过密切合作。