2009年对于高端存储来说是激情澎湃的一年，厂商们纷纷推陈出新，对高端存储产品进行更新换代。IBM、EMC、HDS、3PAR、XioTech……这一个个激荡人心的名字让高端存储在经济环境不景气的情况下显得格外有生气。今天，我们将揭开IBM最新一代高端旗舰型产品---DS8700的神秘面纱，同时也将对IBM DS8700极具创新的设计理念和分层存储技术做重点介绍。
传承Power架构的优秀品质
IBM DS8700作为IBM最新一代的旗舰型高端存储产品，肩负着在市场上与EMC、HDS竞争的重任，它继承了IBM DS8000系列面向关键任务型工作负载的可靠性、稳定性、可扩展性、灵活性和高性能;同时也是对DS 8000系列终止的传闻的有力回击。
IBM DS87000在传承了DS8000系列高可用架构、本地数据拷贝、简化数据管理等特点之后，还在性能和管理、远程复制和快照、数据加密等功能上进一步升级与加强。
DS 8700与以往的DS 8000系列一样，都是基于IBM大机服务器的架构(EMC最新的高端存储系统Symmetrix V-MAX抛弃了PowerPC处理器，转向采用英特尔至强处理器，对于之前的Symmetrix产品来说，向下兼容性将成为一个挑战。)，采用IBM Power 6处理之后，性能提升了150%，采用的ASIC主频提升设备卡也让性能提升了70%，对内部光纤、PCIe的更好支持使得整体性能更为出色。SVC(SAN Volume Controller)对DS 8700的支持，使得用户在自动精简配置、异构存储虚拟化和在线数据迁移等方面更加完善，也让DS 8700具备更佳的扩展性。更为重要的是，DS 8700延续了对IBM 小型机(P系列)、大型机(Z系列)的无缝支持，能够充分发挥服务器和存储的整体性能。
DS 8700的FlashCopy加强了与其他IBM存储系统的互操作性，这无疑加强了IBM在所有不同存储产品线之间的连续性。对于用户来说，新的DS 8700与之前的DS 8100和 DS8300之间能够做到远程镜像和复制功能的互连(包括老的ESS)，那将大大保护以往的IT建设投资和容灾系统，能够让容灾备份系统得以延续。同时，DS 8700还提供了与DS 83000硬盘、驱动器封装、工具、脚本和拷贝服务的互操作。并且，DS8000用户可以不中断的从基础型号升级到高级型号。
IBM为了让用户更好的保护数据，在DS 8700的数据加密功能上花费了更多心血。IBM DS8700致力于解决静态数据的安全问题，特别是存储价值的被盗和替换，使得数据安全成为一大隐患;同时，IBM还对DS 8700引入了全磁盘加密，每个磁盘的驱动器都内嵌了加密/解密固件引擎，引擎采用对称加密算法AES，结合256 位的加密密钥，在数据写入磁盘时全
速实时加密、读出磁盘时全速实时解密，对上层应用完全透明，并且对系统性能毫无影响;IBM Tivoli 密钥生命周期管理器(Tivoli Key Lifecycle Manager)则是另一有力武器，能够为包括DS8700 在内的IBM 加密存储设备提供安全有效的密钥服务如提供、保护、存储以及维护密钥等;分组加密技术实现用户对存储资源的更为有效管理。TKLM、分组加密技术和IBM 全磁盘加密成为IBM DS 8700数据加密的三大法宝。
IBM DS8700不仅仅传承了IBM DS8000系列的各项优秀品质，还大胆的采用了一些创新的技术和理念。下面将对DS 8700全新的设计理念和分层存储技术做详细介绍。
舞动存储技术的创新
今年年初，IBM对DS 8000系列高端存储系统加入了对固态硬盘的支持，IBM在DS 8700中更进一步，通过最新的智能数据部署技术(Smart Data Placement技术)帮助DS8700识别热数据、并自动在固态硬盘盘及光纤磁盘之间迁移数据的能力(EMC公司也已于今年12月份发布其分层存储技术FAST。相对于IBM来说，EMC的技术滞后了2个月)。这种自动迁移并部署数据的能力能够优化不同价格、不同性能的分级存储设备之间的数据配置，从而帮助用户更高效地平衡系统价格和性能之间的关系。由此可见，IBM在年初对DS 8000加入固态硬盘的支持是对将来在高端存储系统部署分层存储技术做准备;不过目的只有一个，就是通过分层存储技术让固态硬盘、光纤磁盘能够各自发挥其最大的效果，从而让整个存储系统达到一个最优的平衡效果。难能可贵的是，IBM对待固态硬盘极具开放性和支持性，在最新版本的SVC中，就提供了对配置固态硬盘技术的存储虚拟化设备的支持。SVC和Smart Data Placement技术让DS 8700能够真正的平衡存储系统的性能最优化、充分发挥固态硬盘的潜能、完善因固态硬盘带来的各种管理难题。
除了分层存储技术外，IBM DS8700还采用了最新的、更为快速的PCI-E技术，并且采用了全新的设计理念DS 8700。在DS 8700中，新的I/O板直接通过点到点的PCI-E线缆连接到服务器;从图中我们可以看出，I/O柜不再是“环路”，直接通过不同线缆和连接卡，服务器间通讯仍采用RIO，但已经完成与I/O通讯隔离，从而大大提升了IO能力，特别是顺序访问性能，还能够减少硬件失效的影响，可扩展的内部带宽，支持增加除外的数据连接或“通道”。
IBM DS 8700采用基于小型机的多对称处理结构，特别适用于大型数据库应用等苛刻型环境。而EMC在今年推出的Symmetrix V-MAX来说，其核心模块则采用的是RapidIO互联机制，RapidIO在全局寻址需要通过两层路径重定向，在多模块的环境下，模块之间的互相调用访问、数据访问优化、数据分区将是一个挑战。
IBM DS 8700作为一款IBM最新的旗舰型高端存储产品，在传承IBM Power架构的优秀品质之外，大胆的采用各种创新技术，IBM DS 8700的未来表现会如何?让我们共同期待!
