台湾大同集团旗下半导体长晶厂尚志，预计12月23日挂牌上市。目前，尚志已成功开发蓝宝石晶棒长晶技术，2010年将设置蓝宝石长晶厂，预计2010年第四季度进入量产。17日，尚志总经理李龙达在法说会中表示，LED新应用需求旺，产业最上游的LED蓝宝石晶棒2010年供需会有严重缺口。

    由于2010年LED TV和照明的渗透率提高，加上中国积极推展如“十城万盏”,可望加速LED应用发展，而LED蓝宝石基板需求将随之快速成长。尚志总经理李龙达表示，台湾LED磊晶产能占全球近半，不过蓝宝石基板所需的材料蓝宝石晶棒，目前却由美国、俄罗斯和日本厂商寡占，尚志就是看到这个商机。李龙达指出，最上游的蓝宝石晶棒长晶技术，因为制作门槛高，台湾业者又多数仰赖进口，近年来台湾仅越峰和鑫晶钻少量承作，因此一旦切入长晶技术，就能享受LED产业坐大的庞大商机。

    李龙达进一步指出，尚志的蓝宝石长晶技术，是与设备厂商共同研发，以纵向钻取取出晶棒，钻取率达到50%,而一般业者采用的KY法，是以横向钻取，钻取率约30%,尚志的纵向钻取法能切出更多的蓝宝石芯片。此外，尚志也成功开发出5-6寸的长晶技术，能以纵向钻取方式，钻取出4-5寸的蓝宝石晶棒，尺寸大于目前市面常见的2寸晶棒。李龙达表示，4寸所生产芯片数约为2寸的4倍，而价格差距更大，2寸晶棒目前每毫米（mm）约5美元，4寸晶棒每毫米高达35-40美元。

    在蓝宝石长晶技术开发成功后，尚志规划明年在台湾设置长晶厂，初期产能将达10万毫米，长期产能预计可达每月50万至100万毫米。李龙达透露，除了在台湾设厂，未来因应产能扩充需求，也可能在中国或其他地方设厂。

    李龙达表示，明年LED应用包括LED TV等背光渗透率的提高，还有LED照明对白光LED的需求，加上中国政策扶植，LED最上游的蓝宝石晶棒供需缺口“会很严重”,“只怕做不出来，不怕卖不掉”.他透露，目前已有客户洽谈蓝宝石晶棒价格，每毫米将涨到7.5美元 ,较目前5美元上涨50%.

    法人询问尚志未来是否会跨入切片业务，李龙达则强调，产业合作很重要，尚志已经投资晶美进行切片，未来尚志不会涉入切片业务。