半导体制造装置及部件材料综合展会“SEMICONJAPAN”于12月2日在幕张国际会展中心开幕（会期：2009年12月2～4日）。开幕前，主办方SEMI举行了记者会，介绍了半导体市场动向、前景以及SEMICONJAPAN2009的特点（图1）。2008年秋季“雷曼危机”及其之后的全球经济低迷，半导体产业出现了前所未有的萧条。不过，半导体市场在2009年中期以后呈现出明显的恢复势头。SEMI日本代表中川洋一表示，希望今年的SEMICONJAPAN能够成为促进行业复苏的“踏板”。

    制造设备2010年将同比增长约53％

    SEMI主席兼首席执行官StanleyT.Myers介绍了半导体市场的动向及前景。对于半导体相关市场的动向，Myers表示“比6个月前更为乐观”。SEMI调查显示，按面积计算的硅晶圆供货量虽然自2008年创下历史新高后迅速下滑，但2009年1月触底反弹，转为增加，9月比1月增加122％，迅速恢复到了仅比2008年最高值少13％的水平。半导体制造工厂的晶圆投入情况明显好转（图2）。预计2010年以后半导体生产还将继续增加，2009年同比减少49％的前工序设备投资也趋于恢复，2010年有望增加66％。美国GLOBALFOUNDRIES及台湾台积电等半导体厂商的大规模投资都对此起到了推动作用。

    半导体制造装置市场2010年和2011年也将大幅增长。SEMI调查显示，全球半导体制造装置市场2009年同比减少46％，下滑至约160亿美元，而2010年预计同比增加53％，恢复到约245亿美元，2011年预计将超过2008年水平（约295美元），比2010年增加28％，达到约312亿美元（图3）。从日本市场来看，2009年预计同比大幅下滑68％，但2010年预计同比增加62％，将实现迅速恢复，2011年也将同比增加24％，继续保持市场扩大势头。

    参展企业减少但为获得新创意的良机

    SEMI日本咨询委员长须原忠浩（大日本网屏制造执行董事、半导体设备公司副社长、SOKUDO代表董事社长）对SEMICONJAPAN2009进行了介绍。从SEMICONJAPAN2009的举办规模来看，参展企业为924家（2008年为1477家），展位数量为2204个（2008年为4450个）。尽管半导体相关市场处于恢复期，但此次的规模要比上届减小约一半。这是因为邀展工作主要是在2009年春季前后进行的，而当时半导体制造设备及部件材料厂商正在遭受经济低迷的影响，形势最为严峻。不过须原表示：“与参展企业及展位的数量相比，可对今年的SEMICONJAPAN寄予更高的期待。”原因在于市场在2010年以后将继续恢复，瞄准这一势头，估计会有许多参展企业会提出新的创意。

    SEMICONJAPAN2009以“发掘能够引领新潮流的技术”以及“提供新的业务机会”等为目标，将采取新的举措。比如，在主题演讲方面，将以新兴技术为焦点，在展会第一天（12月2日）邀请索尼的奈良部忠邦进行关于图像传感器的演讲，在第二天（12月3日）邀请日产汽车的久村春芳进行关于环保和电动汽车的演讲，在最后一天（12月4日）邀请山口大学的只友一行进行有关LED的演讲。另外，还计划在展会的SEMI特别策划展区，展示ITS（智能交通系统）以及与日本应用物理学会的联合策划。

    此外，与SEMICONJAPAN2009并设举行的“SEMI技术论坛2009”（STS2009）也颇下工夫，在内容构成上将有助于半导体相关企业寻找“新增长点”。另外，今年所有会议均为半天会程，与会者可对展会参观及研究会观摩等活动做出灵活调整。