尽管芯片产业复苏趋势显著，但各区域市场IC渠道却状况分歧，亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中；而令人惊讶的，美国市场成长强劲，渠道中并出现选择性供应短缺情况。

    “根据最近来自亚洲渠道商的信息，该区域市场出现趋缓迹象，10月份芯片出货稍低于预期；”市场研究机构FBR分析师Craig Berger表示：“我们的消息来源表示，第四季亚洲市场芯片出货量将比上季衰退10%，较先前预测的衰退2~10%严重，主要是10月份PC芯片订单量不如预期，以及中国十一长假造成的工作天数减少。”

    Berger指出，亚洲渠道商库存水位在10月份升高到35天，多于9月份的30"35天，但低于6月份的39天；此外部份亚洲市场消息来源也指出，有些产品的交货天数已经在季节性高峰期之后开始缩短。该机构认为，较低的交货天数是一个健康的状况，可抑制客户追加订单或囤积过多库存的欲望。

    至于在美国渠道市场方面，Berger表示：“不同于亚洲渠道商的看法，我们与多个美国市场渠道商洽谈之后所得知的信息显示，大多数公司的11月份营收将呈现月成长，而业者们的订单出货比(book-to-bill ratios)都维持在1以上。”此外，多数组件的交货天数都拉长到16周以上，芯片库存水位则有近一步下滑到接近短缺的趋势。

    部分美国市场渠道商消息来源表示，一些特定供货商已经在讨论产品的“重新分配(allocation)”，让部分合约制造商被迫排挤OEM产品的交货。

    “有些(OEM)客户正开始掌握这一波趋势，同时其他厂商对组件需求量也变得更加急迫；不过订单取消的状况并不严重，不值得过度忧虑；针对明年第一季，消息来源认为如果取得足够产品，实际销售量将呈现连续性的成长。”Berger补充。

    不久前，BofA Merrill Lynch分析师Sumit Dhanda把芯片类股评等由原本的“买进”调降为“中性”，并警告IC供应链的库存水位升高状况，可能导致半导体类股的价格修正；但Next Inning Technology Research编辑Paul McWilliams对此提出反驳，表示未看到芯片市场出现库存上升的迹象。