ITG-3200是首个在单一硅芯片上，集成了回转仪和三个旋转轴（倾斜，转动，偏转），功耗减少了50%，封装尺寸减少67%。器件采用QFN封装，尺寸为4mmx4mmx0.9mm，其三轴融合消除了轴交叉干扰和零偏移率。数字输出无需外部、高分辨率ADC。其它性能包括低通滤波器，嵌入式温度传感器，I2C串行接口，满刻度范围高达2000°/s，噪音系数为0.03o/s/Hz，交叉轴隔离为±2%。现可提供ITG-3200样片，2010年第一季度将批量生产。

    Company - INVENSENSE INC.