芯片制造产能的下降及随着需求市场的增长芯片制造业开始停止出售工厂。按半导体国际产能统计（SICAS）组织的数据,在先进制程方面的产能利用率已上升到超过90%。

    全球fab的产能利用率在2009年第三季度的平均值己从第二季度的77%,上升到86,5%。代工的产能利用率己从09 Q2的83,1%,上升到09 Q3达91,5%。其中300mm的硅片产能利用率已从Q2的91,9%上升到Q3的96,1%。

    在80nm至60nm间的产能利用率达95,7%,以及60nm以下的产能利用率在09 Q3时高达93,5%。

    一些老的工艺,如0,25微米至130nm间的产能利用率在85%左右及0,35微米以上为70%。

    在先进制程间的产能利用率呈现差异可以解释为制造业中存在变化。在今年Q2及Q3中无论IC或是分立器件的制造产能实际上都在下降,因而影响到总的全球半导体产能在Q3時下降1,1%（与Q2比)及与08年Q3相比下降13,2%。

    显然,推动先进制程的300mm制造产能与上个季度Q2相比上升6,7%,代工产能上升9,3%及其安装产能与去年同期相比增加8,9%。

    通常当产能利用率大于90%时会推动芯片制造商投资来扩大产能,但是需要9个月到1年时间才能真正到位投入使用。