半导体材料行业受到了国际金融危机最直接的冲击。从2008年第四季度开始，硅材料市场急剧恶化，2009年，半导体级硅片出现负增长，太阳能级也出现负增长，同时由于多晶硅价格的迅速回落，硅片价格也将出现比较大的降幅。据权威部门预计，2009年半导体硅材料销售量将达5.8亿平方英寸，同比下滑4.5%;销售额将达59亿元，同比下滑7.3%,这是近7年来首次出现下滑。创新成为微电子企业应对危机的法宝。

　　创新是渡过危机重要手段

　　当前的国际金融危机造成了半导体行业资金周转困难、产能利用率降低、库存增加、增长减缓，企业也在想方设法降低成本，渡过难关。危机对整个产业的发展也蕴藏着有利的因素。一些经济状况不佳、产品相对单一、竞争力不足的厂商将被淘汰，一直困扰市场的产能过剩问题有可能得到改善。在经济不景气的情况下，整个产业都在想方设法削减费用降低成本，半导体企业对硅材料的成本自然也更加敏感。同进口产品比较，国内企业的产品凭借价格优势和本地化服务，更具有竞争力，对国内企业来说，这是赶超国外企业的一个大好时机。同时，当前的国际金融危机使得半导体材料需求急剧萎缩，因而企业有更多的时间修炼内功，加快产品创新和研发的步伐，提升产品附加值，增强企业的核心竞争力，以期在市场回暖时能够拿出具有竞争力的产品抢得先机。

　　创新是企业发展的不竭动力。危机时期更要保持企业的科研实力，提高创新能力，力争实现企业在某些特定领域技术和产品的领先地位。由于经济不景气，各企业都把降低成本放在了首位，应该利用这一段时间，瞄准市场需求进行技术创新，升级现有产品，重点是对现有成熟产品的技术进行升级，提升产品竞争力。加快新产品的开发速度，向高技术含量、高利润产品方向发展。同时，实施以激励机制为主要方式的人才开发策略。在当前不利的市场环境下，力争主动，以便在行业市场出现新开端的时候，能够迅速占领市场，争取更大的赢利空间。

　　开发新产品新工艺新技术

　　自去年下半年国际金融危机爆发以来，我公司的形势也发生重大变化。具体表现在：

　　太阳能产品方面，自去年10月份以来太阳能产品价格发生了重大变化，由最高时的58元/片降到目前的15元/片-17元/片。由于太阳能产品99%出口国外，金融危机在国际蔓延后，国外需求大幅下降。

　　半导体产品方面，市场需求明显萎缩，价格也呈继续下降的趋势。产品的毛利率急剧减小，资金回笼困难，且客户对产品质量的要求越来越高。

　　抛光片产品方面，受金融危机影响，抛光片市场需求量减少一半，目前市场非常严峻，公司的抛光片产品处于小批量生产状态。

　　总之，当前严峻的市场形势对企业的影响主要表现在市场需求不旺盛、生产严重不足，从而引发企业资金链紧张、成本快速上升，已造成企业效益大幅下滑。

　　面对严峻的市场"寒流",在当前特殊的困难时期和非常时期，我公司要求广大员工要高度重视当前所面临的严峻形势，树立"一个信心",增强"三种意识",弘扬"两种作风",即：树立一定会渡过难关、战胜危机的信心；增强责任、团结和全局大局意识；弘扬艰苦奋斗和求真务实的作风，并确立了工作的思路、市场定位、重点工作以及当前的应对策略：

　　第一，坚持完善、调整、提高指导思想，稳定、逐步扩大现有的半导体级产品市场。

　　第二，积极开拓光伏太阳能产品的市场和生产，基本实现半导体级产品和太阳能产品并重发展。

　　第三，重点创新利用空间用太阳能硅片生产技术，发展并生产民用太阳硅片生产技术，市场开拓采取出口和国内销售并重策略。

　　在公司全体员工的共同努力下，公司的生产经营状况得到了较大的改善。2009年上半年，企业销售收入为6089.1万元，其中第二季度比第一季度增长了90.1%,企业利润总额由第一季度的负337万元增加到第二季度的370万元。

　　生产经营状况的改善与公司开展的拓展产品领域和提升工艺技术有很大的关系，通过新产品的开发，新工艺、新技术的应用，为公司在金融危机的大背景下赢得了市场。

　　虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。目前中国集成电路市场已占全球的1/3,这为国内企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间。当前国家正积极推进一系列扩大内需的重大举措，国家重大科技专项正抓紧落实，电子信息产业调整与振兴规划已经出台。这些都为国内集成电路企业大力拓展内需市场提供了难得的机遇。从行业来讲，光伏市场总体是向上发展的，当前国内光伏市场需求急剧下降，市场混乱，这是国内光伏市场进行调整和洗牌，这是正常的，我相信，国内IC和光伏产业一定能迅速渡过难关，重新回到平稳、较快发展的轨道上。