东芝照明于2009年9月30日发布的LED灯泡“8.7W普通灯泡型”相当于60W白炽灯泡，日光色产品的总光通量为810lm、发光效率达到了93lm/W。为此，该产品采用了并排安装100余个数十mW等级小型LED的COB（Chip On Board）结构大型封装。

　　此次LED灯泡开发的目标是“使总光通量与白炽灯泡相等”（东芝照明LED部LED企划部商品企划负责主任佐野浩）。此前的LED灯泡，即使是各公司声称相当于60W白炽灯泡的产品，也只意味着“灯泡正下方的亮度与60W白炽灯泡相同”，灯泡发出的总光通量较低。此次，为了使总光通量与白色灯泡相当，总光通量需要提高到810lm，相当于该公司以往产品的1.4～1.5倍。

　　为了实现这一总光通量，东芝照明此次全新采用了COB结构。该公司过去的LED灯泡是把1W等级的多个大型LED芯片分别封装，然后嵌入LED灯泡。如果利用这种结构使总光通量达到此次的目标，那么配备的数量就需要大幅增加，需要的安装面积有可能“填满整个LED灯泡”（同上）。而且散热也比较困难。所以此次的产品采用了在安装面积和散热性方面有利的COB结构。

　　该结构首先要在封装底板，即15mm见方的底板上铺设100余个LED芯片。此时，LED芯片的大小、数量、配置间隔需要通过热仿真进行优化，在此基础上使配置的形状整体上尽量接近正方形。然后再对铺设的芯片进行引线键合，在涂布荧光体后进行封装。从而实现COB结构。

　　大型平面封装能否成为主流

　　除了此次的东芝照明外，在LED灯泡中配备一个大型、平面型白色LED封装的方式在2009年9月10日松下发布的产品中也得到了采用。此前的LED灯泡大多需要在灯中安装4～6个5mm左右见方、输入功率为1W等级的白色LED封装，在今后，配备1个大型LED的方式有望成为主流。

　　大型白色LED封装的优势在于能够扩大封装的散热面积。白色LED封装的热量容易传导至外壳，尽可能抑制点亮时封装内蓝色LED芯片的温度上升，从而使发光效率保持在较高的状态。与之相比，在LED照明方面，安装多个1W等级白色LED封装的方式因设计自由度高而受到照明器具厂商的偏爱。因为在设计各种形状的LED照明时，小型LED封装的设计限制较少。

　　一位LED业内人士表示，使用多个1W等级封装带来的设计自由度优势对于LED灯泡并不适用。安装LED灯泡的金属口已确定为与现有光源相同，而且，即使LED灯泡的形状有所改变，也仍然“接近白炽灯泡”。也就是说，LED照明器具的设计自由度并不高。

　　丧失设计自由度后，大型白色LED封装在能量效率上对于LED照明便表现出了优势。除前面提到的散热优势外，有看法认为，因为光损耗小，所以LED灯泡更适合使用大型白色LED封装。因为大型白色LED封装接近面光源，LED照明常见的“眩光”较少。一般来说，LED照明需要安装扩散光线的外壳以抑制眩光。但对于眩光的抑制会造成光损耗。LED业内人士表示，大型白色LED封装的眩光少，因此可以使用光透射率较高的外壳，这能够增加LED本身向灯泡外发散出的光通量，从而提高灯泡整体的发光效率。