SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011年将分别增长23%和10%。

　　“用于制造半导体器件的硅晶圆销售量将由今年的低点反弹，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道。“在未来两年，硅晶圆出货量将超过全球金融危机和半导体产业低迷之前的水平，2011年将达到新高。”