受惠于绘图芯片、消费性电子、LCD驱动IC等订单挹注，以及整合组件(IDM)厂释单增加，封测厂第3季营收季增率普遍介于15~40%，展望第4季，除LCD驱动IC封测厂颀邦和飞信等已率先表态第4季业绩回软，封测厂日月光、硅品和京元电等纷预期第4季有机会持平或微增，值得注意的是，在黄金飙涨下，封测厂第4季获利恐遭侵蚀，封测厂欲守住获利，有赖能否再酝酿涨价风潮，以转嫁成本、扭转颓势。

　　受到消费性产品、PC及通讯产品需求带动，加上IDM厂因金融海啸先后关闭后段封测厂，包括英特尔(Intel)关闭4座封测厂，东芝(Toshiba)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)等持续减少封测产能，增加委外释单，加上NVIDIA、超微(AMD)40奈米产能陆续开出，皆推升封测业需求及带动营收。以逻辑IC等中高阶封测厂而言，第3季营收皆出现季成长15~20%，表现优于预期，至于LCD驱动IC厂受惠于面板市场增温及IDM订单增加，季增率更高达25~40%。

　　展望第4季，影响半导体供应链主要因素为2009年底耶诞旺季补货效应，以及微软(Microsoft)Windows 7上市带所来PC换机潮，由于已有供应链对库存水位改采谨慎管理，影响后段需求，LCD驱动IC封测业率先表态订单开始转弱，客户要求封测厂暂时不出货，因此，预测第4季营运肯定走滑，幅度约10~20%。

　　至于其它产品线封测厂，对于第4季则采乐观谨慎看法，由于上游晶圆代工厂第4季预估出货量将与第3季持平，日月光认为，10月绘图芯片封测需求强劲，手机芯片需求可能在11月之后走滑，其它领域则并无太大变化。日月光依客户预估订单指出，10月营收可望与9月持平，第4季营运亦可能与上季相当。

　　硅品表示，现在订单只能看到10月，11~12月能见度不明朗，对于第4季看法乐观谨慎，单季营收有机会与上季持平。京元电则指出，原预期第4季营收应会回档，在检视10月订单后，预期第4季接单情况可望维持高档，10、11月营收将持稳不坠，但对于12月能见度尚不明朗，预计营收应会回文件，然幅度不会太大。

　　尽管封测厂普遍预期第4季营收将与上季持平，然单季获利恐会呈现衰退，主要系受到黄金价格上扬侵蚀，第2季黄金平均每盎司约910~920美元，近期即将挑战1,100美元，涨幅已达10%，由于黄金占封测厂整体生产成本比重约15~20%，与导线架和载板份量不相上下，第3季黄金上涨恐将侵蚀封测厂毛利率约1~2个百分点，后续需观察黄金上涨对封测厂营运影响。

　　事实上，LCD驱动IC封测业者已于第3季为反映黄金价格，而调涨代工价格，如今黄金价格续扬，封测业者是否能再酝酿另一波涨价风潮，端视封测厂与客户议价能力。