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  • TDK展示新一代磁头 采用热辅助记录技术
    http://www.ic72.com 发布时间:2009/10/10 11:21:19

        磁头供应商TDK公司近期展示了新一代的读/写磁头,其首次采用了热辅助磁记录技术(HAMR),这为达到1TbIT/sq及其以上的存储密度提供了广袤的空间。

        TDK在CEATEC 2009上对这一技术进行了展示,CEATEC是日本的一个电子展。随着硬盘(HDD)容量的提升,其密度也在逐渐缩小。我们从第四到第五代PMR,密度也由350-400GbIT/sq到了500Gbit/sq(这使得我们可以看到3TB的3.5英寸硬盘驱动器和1TB的2.5英寸驱动器)

        密度变得越来越小,而且越来越对热的变化敏感。

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        TDK公司的HAMR磁记录读/写头

        对于工作原理的解释之一是,通过其矫顽磁场强度(CFS)的变化使记录介质的热度改变,这就使得磁性产生了改变。硬盘驱动器媒介因为其是永久性磁铁所以已经有一个较高的磁性。低磁场强度媒体则会被用于硬盘读/写磁头和传输。

        矫顽磁场强度越强,其的、反冲磁力也就越多,这就产生了热的变化。或者其会不幸的被邻近磁场影响引起变化,例如在写数据时使用同一个硬盘读/写磁头。

        热辅助磁记录技术的方法就是加热介质降低矫顽磁场强度,使其能够改变磁场所需的值。

        这就是TDK公司所做的事情。现有的硬盘媒介拥有5kOe(磁场强度单位)的矫顽磁场强度,而HAMR的数值则可以达到16kOe。这种磁盘由昭和电工株式会社制造,使用垂直磁记录技术,转速7200 rpm,这是一个非常标准的高容量SATA驱动器转速。

        TDK方面表示,HAMR技术的硬盘会在2011年下半年或2012年达到50纳米的轨道间距。当然,介于BPM(bIT-patterned media),DTR(discrete track recording)和HAMR的演进还在进行,我们也不知道这三个技术未来将会如何发展。


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