台积电公司近日表示，尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸晶圆制造技术的实用化。另据内部人士透露，这项技术的试制期有望提前到2010年。 

    尽管目前其40nm制程工艺的良率饱受质疑，但按早先的报道，台积电将于明年第一季度开始转向28nm制程技术。