Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。

　　“SoC市场由于产品变化迅速，因此要求高标准的定制化。对每一片晶圆施行严格的工艺控制是盈利的关键。”Fujitsu副总裁Kiyoshi Watanabe说道。

　　Fujitsu在日本Mie拥有两座300mm晶圆厂。最近建成的一座于2007完工，最大产能达25000wspm。