这种设计环境对遭受如下三座“大山”压迫的OEM显然具有吸引力，三座“大山”是：越来越紧迫的上市时间、越来越紧缩的成本约束和不断提升的性能要求。

    但OEM必须谨慎行事，因为新的设计约束现在也将拥有话语权。全球设计必须努力把如下这些变数考虑在内：设计的安全性漏洞；时区及文化差异；变化莫测的政治和基础设施条件；以及可能会在“转换过程中，丢失项目目标、目的和数据”。

    好消息是，随着可用于全球设计的更先进工具的推出、以及更多开发团队的“试水”等，目前逐渐形成了一个知识库，使后来者能借鉴前辈的成功经验和失败教训。

    事实上，全球设计不是一个新概念，它已实行多年，但经济衰退为其平添异数。根据政府公布的数据，仅在美国，今年第二季度的失业率就达创纪录的8.6%。随着工程人员失业率的上升更多的工程师正在成为“短工”，他们或单干或结成专门小组，把技能卖给出价最高的买家。

    “芯片产业正在分解成若干特殊领域，这些领域均涉及不同的技能，你需要的是把那些能帮助你把项目整合起来的合作伙伴聚拢起来。”IC Manage的创始人兼工程副总裁Shiv Sikand指出。该公司提供名为IC Manage的设计内容管理系统。

    全球工程技术人才的“释放”与日益增长的公司设计外包需求趋势相辅相成。根据TechInsights进行的“2009年嵌入式市场研究”，在过去三年中，参与全部或部分外包的嵌入式开发项目的工程师人数一直在稳步上升，比例从2007年的39%提升到 2008年的43%，据估计，今年将达48%。在今年外包的项目中，其中64%给了印度公司，而2008年是51%；33%给了中国公司，2008年是13%。剩下的项目依次外包给了西欧、东欧和东南亚的公司。

    的确，许多印度外包公司表示他们已经从这次衰退中触底反弹。具有调侃意味的是，这些印度公司业务增长的部分原因，是因为他们的客户持续通过削减成本来恢复盈利的结果。

    7月下旬，华尔街日报报道说， Wipro在其6月结束的本财年第一季度财务报告中显示，其赢利增长了12%，达2.098亿美元。华尔街日报还指出，Wipro的总收入增长了5%，同时也提到，Wipro公司曾是业绩高于最近市场预期的印度第三大软件出口商。

    虽然业界仍在继续实行内部外包(公司向其分布在全球各地的团队成员“借来”设计周期)，IC Manage的Sikand指出，但外部外包正变得日益普遍，特别是在某些需专门技能的领域。与此相关且Sikand熟悉的一个例子是欧洲的一个在RF干扰方面术有专攻的设计团队。该团队采用IC Manage的平台与系统供应商对接。

    从目前的外包趋势推断，Sikand预见到一幅颇具玩味的场景：为满足其所需的人员需求，快速增长的专业离岸外包公司，将诉诸“反向外包”，也即会雇用那些被外部外包商抢去饭碗的美国和欧洲的工程师。

    内包还是外包？这是个问题

    一项工作是“外包”给一个偏远的内部团队、还是外包给一个境外公司、抑或交给一个在网络上“卖艺”的工程师？项目经理必须考虑若干基本规则和“意外的麻烦”，权衡范围涉及从地理位置和基础设施、到技术定义及对项目目标和条件的相互理解等。

    在与分布在全球各地的设计团队打交道方面，没几家公司比EDA专家Synopsys公司更有经验。该公司的专业服务副总Glenn Dukes表示，Synopsys与全球250多个顾问合作，所涉区域覆盖了从Synopsys广为宣传的迪拜电路设计中心到东欧、印度、北美和台湾地区的各大城市。

    大部分签约顾问的工作是与Synopsys的客户进行设计原型生成和流片方面的合作。