IC市场正在复苏。

　　然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑？目前，市场迹象喜忧参半。

　　“第二季度的增长达到了至少15年以来的新高，各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏，同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道，“几周前我们对2009年市场增长预期是-12%，现在上升到-10%。”

　　两个负面的数据

　　1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期，但预计第四季度市场需求将走软。

　　总的来说，2009年硅晶圆需求将较2008年减少23%。此前的预测是减少30%。

　　“硅晶圆需求在第二季度获得了79%的增长，但第四季度将走软，因为芯片产量将适量回调。”Gartner说道。

　　“我们相信第三季度后硅晶圆需求将主要靠真实需求来拉动，来自器件生产的复苏。”Gartner表示，“然而，第三季度晶圆需求将保持12%-13%的增长率，然而随着季节性需求的结束，芯片产量将略降。尤其是台湾代工厂产量的减少，今年的复苏台湾代工厂起到了领头作用。”

　　2. FBR：Qualcomm上月在两家主要的代工厂中的芯片产量减少。

　　两个正面数据：

　　1. 亚太地区IC市场正在抬头

　　“亚太地区半导体市场预计2009年可达1229亿美元，较2008年减少14.8%。”Gartner预测道。

　　“我们最新的预测结果好于第二季度的结果，此前我们预计亚太地区半导体市场收入将下滑 20.8%。”Gartner表示，“在最新的预测中，全球PC出货量的下滑幅度将小于我们此前的预期。该产业同时受益于中国的经济刺激政策，短期需求大大提升。”

　　2.  代工厂/ODM需求正在增长

　　HSBC指出，台湾代工厂TSMC和合约制造商Quanta的信心正在增长。“TSMC预计第四季度收入将环比增长。Quanta目前对第三季度和第四季度笔记本电脑出货预测也高于我们的预测。