铜箔基板厂联茂电子 (6213-TW)设于中国大陆广东广州生产之软性铜箔基板 (FCCL)厂，于2008年8月正式投产，于2009年8月开始转亏为盈；而联茂电子8月营收11.38亿元，创今年新高，并较上月成长3.9％；累计1-8月合并营收达75.78亿元。

　　联茂电子指出，2008年第4季全球面临金融海啸冲击，使全球消费者都撙节消费因应，但联茂指出，今年第2季起，受惠于山寨手机市场回温，及大陆积极推动LED背光照明之绿能环保等新兴的软板应用，使广州厂软板产能利用率大幅提升，单月销售达12万平方米的满产能。

　　联茂电子指出，目前联茂软板以生产3层无卤FCCL及覆盖膜为主，产品已陆续取得中、大型及台资FPC厂之认证，除8月开始转亏为盈之外，预估今年内开始贡献获利，目前亦积极规划扩建且延伸产品至两层FCCL，并与硬板整合提供客户一次购足之完善产品服务。

　　联茂电子2009年以来营收获利渐入佳境，上半年合并营收为51.89亿元，税后盈余为3.4亿元，每股税后盈余为1.22元。