罗杰斯公司先进线路板材料部门最近推出了应用于基站,RFID及其他天线设计的最新材料——RO4730。RO4730 LoPro是一款集合了低导体损耗,低粗糙度铜箔降低了PIM值,及低插入损耗的材料。RO4730 LoPro是用热固型的数脂混合带微球状空洞的填料以达到重量轻,密度低的基材,它的重量比PTFE加玻璃纤维布的材料大约轻30%。RO4730 LoPro的介电常数是3.0,它为应用于基站及其他天线的高频线路板提供了一个非常低成本的解决方案。

　　RO4730 LoPro基材的特点是Z轴低热膨胀系数(CTE大约是40 PPM/?C)使得设计很灵活。介电常数随温度的变化量是23 PPM/?C,它提供了温度在短时间内波动时线路性能的一致性。正如其他的RO4000系列材料一样,它的Tg点超过280?C,因此可用于无铅的自动焊接。

　　RO4730 LoPro符合RoHs的要求,适用于标准的pcb加工工艺及PTH工艺。总之,用于基站,及其他RFID天线设计的无卤素材料比其他填料的材料可以承受更长的钻头寿命,从而降低加工成本。