按SEMI的报告，全球fab投资于2010年增长64%，达240亿美元。其中前六家大厂占据140亿美元。

　　SEMI的分析师Christian Gregor的报告中，2010年总的fab投资包括厂房建设与设备，与09年比增长64%。但是必须清楚这是与历史上新低的09年相比的结果。

　　Gregor提出的六家公司分别是TSMC，Globalfoundries，Toshiba，Samsung，Intel及Inotera存储器。这六家的投资几乎与09年半导体全年的投资140-150亿美元相当。

　　Gregor说在2010年中，韩国三星的投资为40-50亿美元，英特尔为30-40亿美元，台积电和东芝每家20亿美元。他预计Globalfoundries及Inotera分别为10亿美元。

　　2010年投资从地区看，有许多项目在美国，如Globalfoundries在纽约州，所以从设备投资是美国第一接下来分别是台湾地区及韩国。

　　SEMI认为这六家领先在2010年的投资的公司约占全球安装产能的30%。并认为未来将更新09及10年的投资金额,而不是新生产线的产能。

　　SEMI还认为由于globalfoundries刚处于建设阶段，所以它的产能目前与其它5家比小很多。.

　　SEMI报道由于全球经济危机影响，全球硅片产能有所下降，原因不仅是投资减少，而且09年有31个fab关闭，及2010年还有16个关闭。全球列入统计的各种尺寸fab总计约有1043个，包括LED等。

　　SEMI报道全球生产线的平均产能利用率于Q1时为56%，尽管如TSMC等声称有的生产线利用率已达100%，但是至2009年底时总体的fab平均产能利用率在70-80%。