2009年9月3日，为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”（“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”）。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利和葡萄牙的学术机构。英飞凌科技股份公司作为领先的芯片厂商，负责协调德国合作伙伴的研究活动。通过提高工厂的生产效率，该项目将进一步增强欧洲半导体行业的实力，创造更多就业机会。

　　芯片功能的日益增多不仅延长了开发时间，还导致工序增多，使得生产时间变长，从而大大提高了生产复杂性。如今，生产一个复杂的芯片平均需要完成550道独立工序，耗时约为12周至16周。通常的生产运作是在生产出50至100个晶圆后，厂商必须重新设置生产工具。这使得持续工况监控和预防式维护成为保持竞争优势的关键要素。对整个生产线的半导体生产工具和加工后的晶圆实施监控，再结合采用创新的数据分析战略，将使优质晶圆的产量最大化。

　　IMPROVE项目的总预算约为3,770万欧元，其中一半由合作伙伴承担，另一半来自欧盟委员会提供的资金以及项目参与各国通过参加欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC）所获得的资金。欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC）是SP4-应用于能源与环境的纳米电子技术”子项目的一部分。德国联邦教育与研究部（BMBF）也大力支持该项目，通过“信息与通信技术科研创新2020 （IKT 2020）”融资计划，提供了350万欧元资金。

　　IMPROVE项目合作伙伴

　　IMPROVE项目合作伙伴包括半导体厂商、芯片设备厂商和软件供应商，例如（按字母顺序排序，其中一些厂商拥有几个工厂）AP Technologies （德国）、Atmel （法国）、奥地利微电子公司（奥地利）、camLine（德国）、CNR-IMM （意大利）、Critical Software（葡萄牙）、英飞凌科技（德国）、InReCon （德国）、英特尔（爱尔兰）、iSyst（德国）、LAM （意大利）、Lexas Research （爱尔兰）、Numonyx （意大利）、PDF Solutions（法国）、Probayes （法国）、意法半导体（法国）、 Straatum （爱尔兰）和Techno Fittings （意大利）。学术机构合作伙伴包括法国原子能委员会所属电子信息技术研究所（法国）、都柏林大学（爱尔兰）、Ecole des Mines de Saint Etienne （法国）、Fachhochschule Wiener Neustadt （奥地利）、弗朗霍夫集成系统与设备技术研究所（IISB、德国）、GSCOP （法国）、意大利国家研究委员会（意大利）、LTM CNRS（法国）、德国奥格斯堡大学和德国埃尔兰根纽伦堡大学以及意大利米兰大学、帕多瓦大学和帕维亚大学。