市民有望在年底购买内置“重庆芯”的3G手机。记者前日从重邮信科获悉，首款内置重邮信科TD芯片的手机，本月中旬将在国际通信展上亮相。这意味着掌握TD核心技术的重邮信科，正式进入3G手机芯片领域。重邮信科也借此东风，寻求与越来越多手机终端厂商的合作。

　　本月推首款“重庆芯”手机

　　昨日，重邮信科董事长聂能接受本报记者采访时透露，重邮信科与上海某手机厂商合作推出的TD手机将于本月中旬在国际通信展上首次亮相。据了解，这是首款内置“重庆芯”的手机。聂能称，市民有望在今年年底买到这款“重庆芯”的TD手机。“价格方面肯定是具有优势的。”

　　为什么此前在TD芯片研发走在世界前列的重邮信科，到现在才推出第一款TD手机？事实上，重邮信科自主研制的3G终端曾交付中国移动，供北京奥运使用。然而，由于中国移动广大的用户更需要一款兼容GSM(2G)和TD(3G)的手机，这让此前没有涉足GSM核心技术的重邮信科在市场上暂时落后。对此，聂能表示，不解决双模问题，就不可能在市场上占据主动！于是一边加紧对GSM/TD芯片兼容的研发，一边拉来现成的2G厂商的模块，与其3G模块进行结合，如今已推出两款TD数据卡。

　　重邮信科跳出重庆寻合作

　　拥有TD核心芯片技术的重邮信科，并不满足于仅仅与一家手机终端厂商合作，他们还希望与更多的手机厂商合作，令“重庆芯”占有更大的市场。据悉，聂能目前正在深圳寻求与手机终端厂商的合作。而这些合作谈判，“十多家厂商是排着队的”。聂能昨日表示，从目前谈的情况看，进展顺利。

　　为什么放着同在南山的茶园TD产业园区的手机终端厂商不找，要舍近求远求合作？聂能回答，虽然我市TD产业园区目前已具备TD软件开发、模具设计、手机生产等完整的产业链条，但链条上可供选择的企业并不多。他举例称，重庆有些制造企业，在加工的时间和精度方面，还不能完全达到要求；在配套的手机模具设计方面，也相对较薄弱。

　　拒绝国际知名厂商收购

　　尽管目前在市场上需要努力开拓，但重邮信科并不打算轻易将拥有自主知识产权的核心技术卖给别人。今年3月，聂能曾透露正在与一家国际知名芯片厂商进行接触，有望展开合作。对此，昨日聂能说：“这家国际芯片厂商早就想与我们合作，目的是想把我们吃掉。对合作重邮信科持开放态度，我们不排除也非常欢迎与国际国内厂商进行合作，但是TD终端核心技术还是要掌握在我们自己手中，因此我们拒绝了这家芯片厂商对我们核心技术收购的要求。”

　　谈及国外厂商对TD制式的看好，聂能还透露，现在国际上已经有一些大厂商在做这方面的工作，但没有一年到两年的时间还是研发不出来的，“因此在该领域目前我们仍然是最领先的。”

　　拟分羹惠普笔记本项目

　　聂能表示，重邮信科已对旗下一系列产品作出周密部署。据了解，诞生2005年被誉为“通芯一号”的0.13微米单模TD手机芯片即将退出历史舞台；优化后的“通芯二号”将在今年到明年在市场上打主力；与其他成熟2G芯片融合的“通芯三号”将从明年底到后年；而兼容GSM/TD 的“通芯四号”将于明年年底出科研样片；“通芯五号”则是“四号”的市场版本。对于刚刚落户我市的惠普2000万台笔记本生产基地，聂能表示，这个项目对重邮信科也有好处。他称，虽然目前上网本不是重邮信科的主攻方向，但未来也有做上网本芯片的愿景。