2009年9月1日，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，公司基于0.13um NVM工艺平台，针对智能卡应用，成功地开发出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解决方案，此方案有效减少了芯片面积，降低了成本，提升了客户产品的竞争力。

    该POC I/O库基于华虹NEC先进的0.13um NVM工艺平台，采用5V的器件进行设计，能实现极高的ESD静电保护能力，经验证ESD能力超过HBM 4KV。除此之外，该套POC I/O库在确保高ESD静电保护能力的基础上，I/O面积较原有尺寸缩减了1倍以上，效地降低了客户的产品成本，提升了产品的市场竞争优势。

    此外，华虹NEC还与封装厂商进行了密切的合作，包括上海伊诺尔信息技术有限公司以及上海长丰智能卡有限公司，对通用的封装工艺进行了微调，开发出高可靠性的POC封装,现已通过了测试和评价。至此，针对POC在智能卡领域的应用，华虹NEC可以提供从设计支持到模块封装的完整解决方案。

    华虹NEC正在对POC I/O库进行持续开发，以更丰富的I/O类型、更高的ESD性能、更多样化的封装形式来满足更广泛的产品应用需求。