手机市场是半导体行业中增长最快的领域。许多消费电子产品仍使用微控制器(MCU)和ASIC。然而，智能电话、移动互联网设备(MID)和微型笔记本等设备需要更高层次的功能、可编程性和连接性。因此，这些移动消费电子产品正越来越多地转向商用市场处理器。

　　商用市场处理器具有更高的集成度和性能，同时降低设备的OEM成本和加快上市时间。商用处理解决方案的移动市场，预计在2013年以前的复合年增长率将达22.3%，单位出货量增长最快的领域将是智能手机和MID等手持应用。到2013年，该市场预计将增长到的7.75亿个。

　　“集成将是具有多个内核的未来设备的关键，图形/多媒体加速和I/O将继续集成到一个处理器之中，”In-Stat公司的分析师Jim McGregor表示，“同样，基带功能也将被集成到PC以外的所有应用中的移动处理器之中，连接性和器件尺寸的要求稍低。

　　In-Stat公司最近进行的研究还发现：

　　到2013年，87%的智能手机将采用具有集成基带功能的移动处理器。

　　未来几年，处理、图形/多媒体和基带功能的价值都将以两位数的速度增长。

　　2009年，随着ARM和X86两大阵营推出新款处理器，对于移动半导体市场的争夺将更加激烈。