我们也许很快就能跟印刷电路板(pcb)道别，并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上，并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。

　　一家新创公司siXis最近委托晶圆厂SVTC制造其嵌入式硅电路板运算模块，并声称该产品将填补印刷电路板原型与ASIC设计之间的落差；这种硅电路板并号称可做为ASIC的低成本、低耗电替代品。

　　siXis建议客户使用FPGA编程逻辑电路，选好内存芯片与外围电路，再让该公司把这些IC的裸晶装配到客制化硅电路板上，如此就产生一种基本上是系统级封装(system-in-package)技术的产品。

　　“我们公司是利用自有硅电路板技术，设计并制造嵌入式运算模块产品；所谓的硅电路板是一种大面积的被动硅组件，正面包含多层氧化物与铜布线，背面则是硅孔道 (silicon vias)、重分布层(redistribution layer)与铅锡凸块(solder bumps)。”siXis工程副总裁David Blaker介绍。

　　“我们以覆晶方式将逻辑IC、内存与被动组件黏着在硅电路板的正面，并将其封装起来；客户所看到的成品会很像是产业标准封装(球栅数组式)芯片，但实际上它已经是一个完整的运算系统。”Blaker补充。

　　siXis表示，其技术能将电路板尺寸缩小到三分之一，产生的系统在重量与耗电量上也比传统使用标准芯片的方案来得低。客户可提供原型电路板，交由该公司透过SVTC的制程转换成采用硅电路板的产品。