高速串行测试正在面临越来越多的挑战，如以市场为导向的新技术的开发与应用面临不断加快的开发周期；单纯的仿真不能预测所有系统存在的问题；更快的信号传输速度和越来越难设计系统的裕量；信号完整性问题不断的在设计和测量中显现；最终产品必须通过严格的工业一致性测试等。2009年泰克（Tektronix）春季创新论坛日前在深圳举行，该公司今年这个会议的主题集中在高速串行测试解决方案，包括USB3.0、PCI Express 2.0/3.0、串行ATA 2.0/3.0和DisplayPort。借此机会就高速串行技术的发展趋势、其测试测量面临的挑战等话题专访了泰克公司的两位资深技术专家Jit Lim和Sarah Boen。

    Jit Lim认为，针对高速串行一致性测试，首先面临着高速带来的挑战。以USB2.0-3.0的演进为例，传输速度从480Mbps猛增到5Gbps,增加了10倍，这样一来，设计裕量的控制变得更加困难，因为在速度提升了10倍之后，裕量只有原来的1/10，要在这样的条件下满足测试要求是工程师面对的挑战；其次，由于裕量减少到1/10，眼图变得非常小，甚至闭合，这使得基于眼图的分析变得更加困难。

    “凭借DSA72004B实时示波器、串行数据链路分析软件、DPOJET抖动和眼图分析工具及P7520 TriMode三模差分探头，泰克为数据处理层、链路层和物理层测试提供了强大而完整的测试方案，”Jit Lim说，“包括USB 3.0用的设置文件以及发送信道仿真功能的检测和调试，基于实时的串行数据连接解析(SDLA)软件的收发器信道仿真检测以及信号可靠性解析软件IConnect等软件工具同硬件一起构成了泰克的USB 3.0综合测试工具。”

    据悉，生产型USB3.0接口IC预计将在2010年初开始出货。Sarah Boen认为一些视频编辑卡、海量存储外设将是USB3.0最早的应用市场。另外，无线USB作为WiMedia联盟推行的一个规范已有芯片厂商介入，UWB也是如此，泰克作为标准测试方案提供者为之提供测试解决方案。“UWB WiMedia测试要求是当前宽带RF标准中最复杂的，”Sarah Boen说，“泰克的实时示波器（针对发射端）、信号源（针对接收端）及UWB频谱分析软件，能够在信号生成软件中简单设置W-USB一致性测试，满足用户的测试需求。”