集邦科技指出8月下旬NANDFlash合约价大致呈现高容量颗粒持平及低容量颗粒小涨的情况，主要原因为随着供货商们的较先进的4xnm及3xnm制程技术产出比重逐渐增加，以较成熟制程技术生产的低容量颗粒供给也随之减少，同时供货商的低容量记忆卡也多以供应手机厂客户为优先，因此8月下旬低容量颗粒的NANDFlash合约价格呈现小幅上涨的状况。

    虽然高容量MLCNANDFlash颗粒的供给量将会随着先进制程技术的产出比重增加而逐渐增加，且8月份记忆卡及UFD客户的采购需求仍未明显回温，但3Q09一些供货商接获手机及MP3系统客户的高容量应用订单将随着旺季接近而逐渐加温，因此8月下旬高容量颗粒的NANDFlash合约价在多空因素的相互影响下大致呈现持平的状况。

    目前市场预期9月份来自电子系统及存储卡客户的备货需求，都可望随着中国10/1假期及欧美年终旺季的接近而逐渐回温，但3Q季底效应及多数供货商的3xnm新制程技术的产出比重也将自8月后逐渐增加，预期NANDFlash市场在这些正负面供需因素的交相影响下，短期内NANDFlash合约价将持续呈现部份小涨及部份持平的状况。受惠于CULV平台渗透力强，有助于HDI板需求提升，印刷电路板（PCB）包括金像电、欣兴、健鼎与瀚宇博德等，健鼎在NB板、光电板等接单热络下，获利可望持续推升。

　　瀚宇博德、健鼎、金像电与欣兴皆表示，进入第三季接单明显畅旺，其中HDI NB板的出货量放大，预估可较第二季大幅成长，虽然目前占整体比重仍低，不过看好后续成长性。

　　健鼎第二季合并营收77.63亿元NTD，较第一季成长21%；毛利率18.21%，优于第一季13.56%的水准；税前盈余7.32亿元NTD，较第一季大幅成长160%；税后净利6亿元NTD，亦较第一季成长148%。

　　健鼎第二季缴出漂亮成绩单，主要是由于产能利率提升、积极的成本控管，并且调整产品组合，而其中毛利较高的HDI板与TFT LCD光电板出货畅旺，让健鼎第二季毛利率提升4.6百分点，达18.21%，获利成长也优于预期。

    由于TFT LCD需求持续、DRAM相关出货在第二季基期较低，再加上笔电、消费性电子等应用端的HDI板出货量持续提升，看好健鼎下半年成长动能，预估健鼎今年全年营收为323.79亿元NTD。