LED作为一种功率型的半导体器件，同时又是一种非常有效的新型光源，它的光学结构体将发出的光几乎无损耗地集中起来，经过狭小的结构发射出来，它的颜色目前有红、绿、蓝和白光。LED的优点是亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易以集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定，作为节能环保绿色新型绿色光源，目前已经大量用于背景屏、景观灯、路灯、室内装饰等场合，相信随着技术的发展和节能环保的需求，LED光源将最终取代传统的发光效率低、功耗大的照明光源。
国内半导体行业的规模扩大受到几个方面的制约，一是产品本身的工艺技术问题；二是本土企业由于缺乏自主知识产权，受制于国外专利技术的制约，如美国的“337条款”；三是生产装备技术水平的制约。在国家相关政策的扶持及产学研结合下，企业通过自身的努力，以及专利期限释放，国内半导体照明企业的状况正在不断改善。但对于一些关键核心的工序，严重依赖国外的技术和设备，引进设备代价高昂的情况，已经成了企业规模扩大、产品成本降低的瓶颈。规模效益无法形成，产品成本过高，将影响LED照明产品的迅速推广和普及，也必将影响国家节能环保政策的落实和推进。
随着POWER LED市场需求量的剧增，各LED生产企业的产量也在稳步增长，但由于产品封装结构也不一样，全自动分光分选设备只能适用于一种封装形式的LED，并且设备对LED的封装质量和一致性要求非常高，因此，同样存在效率低下、设备兼容性差、设备配置成本过高的缺点。
针对目前POWRER LED，SMD TOP封装行业工艺装备存在的问题和不足，杭州中为光电技术有限公司开发的联排片状LED的自动分光设备，提出了一种全新的集自动分光分选、自动剥料、自动分BIN为一体的设备，可有效实现对联排片状LED的自动剥料后自动分类，集剥料和分类两种设备于一体，并且能兼容多种封装形式的LED，通用型极强。是大功率LED封装后无法带支架分选测试的局面得以彻底改变，同时可以省去后道数道工序和设备，大大缩短流程和提高效率，降低了设备对生产厂家产品的工艺要求，使得生产厂家设备配置的成本大幅下降，是封装后道工艺的一次革命。
