网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 传感控制 > 正文
  • RSS
  • 友达投资300亿元 为隆达规划LED芯片大扩产
    http://www.ic72.com 发布时间:2009/8/24 10:57:54

      随着LED面板的快速增长,对led芯片的需求越来越大,台湾面板龙头大厂友达决定投资新台币300亿元,在中科后里园区为旗下隆达电子规划四座LED芯片厂。预计第四季度动工,2010年底投产。隆达董事长陈炫彬表示,隆达在供应友达LED芯片的地位会越来越重。

      近期,友达刚砸下25.55亿元购入MOCVD机台,为隆达竹科厂区扩产LED芯片设备。配合隆达电子的建厂计划,中科管理局初步决定,将收回茂德、力晶在后里园区约34公顷建厂土地,分别提供给有建厂需求的隆达、联相、干布及辅佳等厂商使用,其中隆达预计使用约10公顷土地建厂。中科管理局表示,随着隆达的进驻,中科未来也将成为LED芯片的生产重镇。

      目前,由于隆达规模还小,友达面板用的LED芯片,主要还是向日本与台湾LED芯片供应商采购,但随友达用量与需求持续扩增,“集团内自制”已成趋势。随隆达的芯片大扩产,恐严重冲击晶电与璨圆等LED芯片供应商。

      到2010年底,友达将全部把NB用面板转换成使用LED背光源,集团对LED的需求将是非常大。友达已占有全球七成的轻薄笔记本计算机面板市场。另外,友达集团除快速扩产LED芯片外,也同步增加LED封装厂产能,包括凯鼎与威力盟都有扩厂计划,并规划投资金额,将同步跟进扩厂,完整的整合LED上下游供应链。

     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质