为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料，确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。Multicore DA100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗ROLO助焊剂系统。通过采用特殊的高温无铅合金，Multicore DA100能够提供现有整流器、功率晶体管、放大器以及许多其它消费元件和汽车元件所需的热控制，并且有效达到ROHS法规关于到2013年实现功率器件无铅化的环保目标。此外，通过使用Multicore DA100提供的相同助焊剂系统，目前希望使用有铅焊接材料的封装客户在将来可轻松改用无铅焊接材料。对客户而言，能够使用一致的助焊剂系统将会带来诸多裨益，因为它将助焊剂可靠性评估程序对清洁度、引线键合和成型等关键因素的影响降到最低。

　　过去，虽然功率器件应用也曾采用含银芯片粘接剂或纯焊锡丝，但是它们在可加工性和效率方面却倍受局限，尤其当该行业不断朝实现设备高度小型化和满足无铅法规要求而转变时，这种局限性越加凸显。因此，芯片粘接焊锡膏作为许多功率半导体应用的首选材料顺势而生。

　　“老一代的芯片粘接材料对某些产品确有适用性，然而对于较小型的半导体功率器件，它们却存在着不易使用、热传导性有限以及高精密度沉积问题，致使封装客户改用芯片粘接剂取而代之，”汉高的半导体焊接全球产品经理Mark Currie博士说道。“如今，这些功能被集成到较小型的现代功率产品中，为其提供了强大的散热性能，芯片粘接剂便是最有效可行的解决方案。”

　　由于这些设备在印刷电路板（PCB）组装过程中会经受极高的温度，芯片粘接焊锡膏的熔点必须高于制程工艺温度 – 换言之，就是要保持焊剂的熔点– 以便确保有铅和无铅应用中的元件稳定性。

　　芯片粘接焊锡膏的成功还归因于它的浸润适应性、低空洞性和可点胶性。虽然目前引线框架的表面多数采用镀铜涂层，创新的封装设计则采用其它的金属镀层。因此，镀铜涂层和NiPdAu和Ag涂层的浸润适应性是最关键的特性。此外，Multicore DA100具有极低的空洞形成率，这个关键特性可确保达到最佳的导电性和导热性以及器件整体可靠性。虽然封装业普遍接受10%到20%的空洞率，但是汉高认为，空洞率越低就意味着能够实现更稳固的互连和更好的导热性，因此，汉高精心研制了Multicore芯片粘接剂，其空洞成形率平均低于5%。与传统的助焊剂系统相比，Multicore DA100是专为点胶应用中的较高金属含量而研制的。这种材料具有良好的点胶性能、卓越的间隔时间、点对点均匀一致性、良好的清洁性，与此同时，它还能够与多种商用溶剂相容，保质期长达一年，其间不会出现材料性能退变问题。

　　“我们在技术研发过程中从根本上结合考虑了客户的期望，研制出了芯片粘接剂产品系列。经证明，该产品的性能不仅可满足目前的要求，同时也将能够适用于未来的最小型器件，”Currie博士总结说道。“Multicore DA100经过精心设计，可满足目前功率器件工艺提出的最严格的要求。”