网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 科技成果 > 正文
  • RSS
  • 散热材料潜力大 聚鼎通过TCB基板布局LED市场
    http://www.ic72.com 发布时间:2009/8/17 13:56:43


      聚鼎科技推出台湾独家TCB散热基板材料,可应用于LED高亮度照明,以及LED TV的背光源。中国将是世界上最具潜力的LED户外照明市场,聚鼎已进入中国多家户外照明大厂,进行共同开发,并有望后期进一步抢进中国大陆的“十城万盏”LED路灯市场。

        继韩国三星推出LED背光电视后,预计这一市场也将快速扩大。聚鼎已与日、韩、台等多家开发LED电视的LCD面板厂、背光模组厂及pcb的领导厂商合作进行材料测试与合作。目前聚鼎TCB散热基板,已经取得中国最权威的Microtek (常州)验证公司测试证明,性能可比欧美世界先进大厂,预计年底或2010年初就可开始出货。

        聚鼎7月合计营收达9200万元新台币,毛利率攀升至45%。聚鼎上半年营业收入达3.96亿元新台币,较2008年同期减少7.73%,但因毛利率继续上扬,税前盈余达6373万元新台币,每股税前盈余为1.13元,每股盈余为0.9元。(编辑:科技)

     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质