数码媒体体验开发混合信号集成电路厂商美国IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)与台湾积体电路制造股份有限公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)6日宣布签订制造协议， IDT公司将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的工艺及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT公司董事会的同意。

　　IDT公司全球制造副总经理Mike Hunter表示：“过去一年来，我们已逐渐转型为专为通讯、电脑与消费性电子市场开发特定应用解决方案的公司。与台积电达成的协议让我们能充分利用台积电各个工艺世代的尖端技术，是我们转型之路中必然的下一步。此项协议将我们的系统专业及架构与台积电的技术平台结合，拓展我们在全球的制造能力，也正式开启了IDT公司从轻晶圆厂模式(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)的过程。”

　　IDT公司总经理暨总执行长Ted Tewksbury表示：“转型为专业IC设计公司并将制造委托给产业领导厂商，让我们可以充分发挥产品定义与设计创新的长处，集中所有资源与投资于发展各式创新产品上。而采用更先进工艺，提升产品到更高速度、复杂度与整合度水准的创举，是我们IDT公司混合信号策略(mixed-signal strategy)的重要推手。”

　　台积电主流技术事业资深副总经理魏哲家博士表示：“台积电一直为客户提供全方位的专业集成电路制造服务，协助客户发展领导市场的产品。与IDT达成的协议，充份展现我们在IDT转型为专业IC设计公司过程中，提供坚实工艺技术的承诺。”

　　协议中指出，IDT公司将在接下来的两年内，将目前正在美国奥瑞冈州Fab 4生产的0.13微米及以上的工艺及产品，移转至台积电生产，至于其工艺设备与厂房则不包括在内。IDT公司计划在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上征求可能的买者。

　　台积北美子公司总经理Rick Cassidy表示：“IDT公司一直是我们非常重视的客户，我们将与IDT公司密切配合，以确保移转过程能够顺利完成。同时，IDT公司基于对台积电的信赖而做成这项策略决定，更让我们感到十分荣幸。”