中国半导体行业协会知识产权工作部、中国半导体行业协会知识产权与产品创新专门工作委员会、上海硅知识产权交易中心近日联合发布了2008年《中国半导体知识产权年度报告》。

    2008年中国IC设计专利申请概况

    截至2008年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有46459件。其中发明专利申请有31973件，占67.6% ，实用新型有14486件，占32.4%。

    2008年公开的设计类专利申请中，国内外共14866件。其中来自中国大陆的申请数量居首，为9665件，约占该类总量的65%。美国和日本紧随其后，排名第二和第三位，数量分别为1376件和1364，约占9%。中国台湾有995件申请，排名第四。

    中国大陆（不包括港澳台地区）在中国集成电路设计领域的年度专利申请占总量的一半以上。然而，美国日本等技术发达国家仍占据着中国专利申请的一定份额，同时，欧洲各国及韩国等也正在积极布置和建设专利体系。（图1）

图1. 2008年IC设计类专利申请全球分布情况

    按照申请人所属省市统计2008年设计类专利国内申请（不包括港澳台地区），申请量前三位的分别为广东、北京和上海，其中广东在集成电路设计类领域的优势较明显。同时，排名靠前的省市也正是我国集成电路产业发展产业规模较成熟的地区，即珠三角地区、渤海湾地区和长三角地区。（图2）

图2.  2008年国内IC设计类专利申请地区分布情况

    2008年中国集成电路设计领域的专利主要集中在H04Q7（通过无线电链路或感应链路连接用户的选择装置）、H04N5（电视系统的零部件）及H04L12（数字信息传输的开关网络）。尤其是H04Q7领域的申请量较大，说明该类技术是近年的研究热点。（图3）

图3.  2008年国内IC设计类专利技术分布情况

    2008年中国IC制造专利申请概况

    截止2008年12月31日，我国集成电路制造类的发明专利和实用新型共有36119件，其中发明专利申请34690件，约占96%，实用新型1429件，约占4%。

    2008年公开的制造类专利申请中，国内外共9933件。其中来自中国大陆的申请数量居首，为3226件，约占该类总量的32%。日本紧随其后，排名第二位，数量分别为2537，约占26%。中国台湾有1298件申请，排名第三。（图4）

    中国IC制造类专利申请分布情况

图4.  2008年IC制造类专利申请全球分布情况

    按照申请人所属省市统计2008年制造类专利国内申请（不包括港澳台地区），申请量前三位的分别为上海、北京和江苏。其中来自上海的专利申请量远高于其他省市地区，说明上海在集成电路制造领域的技术优势较明显（图5）。

图5.  2008年国内IC制造类专利申请地区分布情况

    2008年中国集成电路制造领域的专利主要集中在H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）。此外G03F7（图纹面照相制版的专用设备）和H01L27（由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件）也有所涉及。H01L21始终是该领域专利较为集中的分类，而G03F7和H01L27这两个技术分类可能是今后制造领域发展的重点（图6）。

图6.  2008年国内IC制造类专利技术分布情况

    2008年中国IC封装测试专利申请概况

    截至2008年12月31日，我国集成电路封装测试类的发明专利申请和实用新型专利共有7775件，其中封装类专利5825件，测试类专利1950件。发明专利申请有7035件，占90.5%，实用新型有740件，占9.5%。

    2008年公开的封装测试类专利申请中，国内外共2538件。其中来自中国台湾的申请数量居首，为783件，约占该类总量的31%。中国大陆申请572件，占该类申请总量的23%。日本申请量为684，约占27%。美国申请件为191，占该类申请总量的7.5%；韩国和欧洲位居第五和第六位，分别申请156件和108件，分别占该类申请总量的6.1%和4.3%。其他国家和地区共申请44件，占申请总量的1.7%。（图7）

图7.  2008年IC封测类专利申请全球分布情况

    国内IC封装测试领域，省市间的发展非常不平衡，优势力量主要集中在长三角、北京和广东地区。其中上海和广东由于集中了国内众多优势企业，在研发和投入上都具备很强的实力，发展较之其他省份，占据更大优势。（图8）

图8.  2008年国内IC封测类专利申请地区分布情况

    2008年中国集成电路封装测试领域的专利绝大多数集中在H01L23（半导体或其他固态器件的零部件）和H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）中，其数量均超过了500件。另外，H01L25（由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件）和G01R31（电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置）也有一定的数量。可见该领域专利的IPC分类相对较集中。（图9）

图9.  2008年国内IC封测类专利技术分布情况

    2008年中国IC布图设计专利权概况

截至2008年12月31日，上海集成电路企业布图设计登记数量达715件，占全部总量的34.1％。居全国第二、第三、第四的省市分别为：江苏省315件（占全国总量的15.0％），北京市205件（占全国总量的9.8％），广东省140件（占全国总量的6.7％）。（图10）

图10. 2008年中国IC布图设计专利地区分布

    布图设计涉及的产品，按结构分类主要包括Optical-IC、MOS、Bipolar、Bi-MOS等。其中MOS所占比重最大，约占73％左右，其次是Bipolar，约占14%。（图11）

图11.  布图设计涉及的产品类型分布

    重点地区、国家布图设计数量对比

    2008年集成电路布图设计国内主要权利人分布（单位：件）