硅胶材料巨擘Dow Corning Corp.在7月31日发布2009年Q2合并财报新闻稿：营收年减14%至11.9亿美元；本业纯益年减38%至1.155亿美元。上半年度营收年减17%至22.2亿美元，本业纯益年减48%至1.822亿美元。

　　Dow Corning副总兼财务长J. Donald Sheets表示，在全球景气衰退持续削弱硅胶产品需求之际，Q2确实可见一些好转的状况出现。Sheets同时提到，太阳能与半导体多晶硅大厂Hemlock Semiconductor Group的产能依旧满载，产品亦销售一空。

　　Dow Corning为陶氏化学(Dow Chemical)和液晶玻璃基板暨光纤大厂康宁(Corning)持股各半的公司，其年营收逾50%来自美国境外。Hemlock Semiconductor Group则由Dow Corning、Shin-Etsu Handotai与三菱材料(Mitsubishi Materials Corp.)这三家公司合资创立，包括Hemlock Semiconductor Corp.与Hemlock Semiconductor,L.L.C.这两家合资公司