FSS-SMT系列低高度力传感器封装尺寸大约为9.1x5.6x3.8mm，在25°C和44-N过力情况下，具有2x107 MCTF指标值，用于在时间上的连续输出。其SMT封装允许在PCB电路板上自动装配，以消除手工焊接和降低组装成本。

    该器件具有微机械压组硅敏感元件和不锈钢球接触点，测量范围为0到14.7N，典型灵敏度为12.2mV/N，BSFL为0.7% FSS。全刻度时的30-μm典型偏移能够有利于降低测量误差，该器件为惠斯登电桥提供了所有四个接点,从而方便了设计。