CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）大厂豪威科技（OmniVision）与台积电合作，采用最新背面照度（Backside Illumination，BSI）制程的传感器新产品，陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案（design win），预计本季度开始大量出货。
　　
    豪威已开始扩大对台积电下单，台积电(2330)也已完成1.1微米间距BSI制程传感器的功能测试，并计画在12寸厂以65纳米投片。