英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。

　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件，整合在代号为Lincroft的Atom处理器中，但包括NAND及USB控制芯片、CE-ATA硬盘接口、MIPICSI移动工业标准接口、音讯编译码(AudioCodec)、无线网络及电源管理连接端口等，都将整合在Langwell芯片组中。

　　英特尔为了力拱Moorestown平台，除了已决定跟LG、诺基亚等手机大厂合作，在年底前推出MID新产品。然值得注意之处，因为每家手机大厂的MID产品设计不同，因此英特尔将Langwell芯片组设计为SoC概念，可为不同客户的不同需求进行客制化，加入不同的IO接口，但因英特尔本身拥有的硅智财(IP)太过集中在计算机领域，所以才会决定把Langwell委由台积电代工，充份利用台积电庞大的IP数据库。

　　英特尔在5月已经把以Atom处理器核心为主的制程、IP、数据库、设计流程等数据，移转至台积电的开放创新平台(OIP)之中，所以英特尔将可根据客户的需求，利用台积电的IP及制程，设计具不同IO接口功能的Langwell芯片组，再交由台积电代工。事实上，这种作法正好是替台积电明年中旬开始代工Atom处理器练兵。