用“激流勇进”四个字来形容自动化测试设备（ATE）领域的公司和掌门人，目前可能最恰当不过。已经有相当一段时间ATE市场增长缓慢甚至陷于停滞，为争夺市场份额激烈竞争，主要几家供应商无不忙于优化公司运营、改变产品线结构、重新进行公司的全球布局、采用新的市场策略，目的只有一个，那就是盈利，只有实现盈利，公司才能生存。
上任仅半年的Credence公司CEO Lavi Lev同样要面对这一现实问题，但他也在思考如何促进EDA和ATE厂商之间的对话，如何整合从设计到制造的产业链，为ATE带来真正的变革。
带领公司回归盈利
在Lavi看来，股票走势最能反映出公司的问题，不盈利的公司，其股价和公司前途都会大受影响。他介绍说，Credence现在的销售额与几年前盈利阶段处在同一水准，而当时的股价却是现在的三到五倍甚至更高。在2006年ATE市场增长持续低靡的环境下，行业内曾经预测测试设备领域将有更大规模的整合和重组，Credence就首当其冲，被一些媒体点名为可能被收购的对象。而这家老牌ATE供应商在2004年才以6.6亿美元收购NPTest，希望重组后的科利登可以称雄全球非DRAM半导体测试领域。
显然，在管理和经营理念方面Credence必须改变。“Credence目前的最主要的任务就是回到盈利状态”，Lavi表示这是他与前任管理者在管理观念上的主要不同点。他认为，在高端市场方面进行大规模的扩充，长期投入在高端产品领域，可能使公司陷入亏损，这不仅难于向股民解释，股价的下跌反过来会影响华尔街对公司的兴趣以及公司员工的情绪。因此，Credence当务之急是首先做到具备盈利能力，然后再利用盈利加快公司的成长，谨慎和有策略地增长公司的高端产品线。
据介绍，Lavi上任以来，他的新团队已经为华尔街列出了公司回归盈利的具体时间表。Credence计划在两年内逐步降低公司收支平衡的预算额，如果按照现在每季度US$115～125M的营收来计算，2008年公司就可以实现盈利。要实现降低将近一半的支出预算，Lavi说，公司将采取制造外包措施，并提高公司的运营效率。这是Lavi上任以来为了扭转局势所采取措施的基本出发点。
产业格局促使制造外包
设备组装实现外包是降低供应商运作成本的一个有效途径。Lavi分析说，半导体产业目前一个明显特点是产业为消费类产品和记忆体市场所驱动，而且半导体的制造主要集中在亚洲地区。比如大量的消费类电子产品的芯片是由Fabless设计并在台湾作封装测试。消费类市场驱动注定了制造商和供应商将面临持续的成本压力。
Credence为了降低运作成本，并且更及时地支持客户，决定将制造迁往泰国和马来西亚。按计划外包转移在2008年的第三季度完成，届时公司 60％到80％的产品将直接在亚洲的制造基地组装和打包，然后直接运往客户。ATE设备的成本接近75％是材料，为了进一步降低外包组装成本，Credence还将在器件、设备的机械部分以及电路板等材料方面利用本地资源，就近采购。
ATE设备最终的系统整合并配置软件是非常复杂的过程。选择在马来西亚进行制造组装，除了成本考量以外，在技术、质量和产品的可靠度方面也进行了评估。Credence在马来西亚的合作伙伴曾经为其完成过Benchmark设备的组装，拥有完成复杂系统组装的经验，并且不乏相当技术素质和经验的组装车间人员。
为了提高公司运作的效率，Credence还在上季度聘请了麦肯锡公司进行咨询和研究。Lavi说，现在公司新的CFO已经有了如何减少开支的一个长长的单子和行动计划，Credence以前对兼并的公司整合进程非常慢，现在公司将决定哪些设施继续整合，哪些设施不再需要。
为市场提供有针对性的产品
实际上，Credence的产品线除了有线通讯和纯记忆体以外，几乎覆盖了所有应用领域和价位。然而，针对不同特点的市场，公司必须准备不同的产品和方案。对于百万美元级的高端设备市场，Credence目前的策略是保证一定的营收底线再求较稳定的成长。实现这个目标Lavi认为并不困难，重要的一点是提高现有大客户中设备的占有率，比如获得AMD之后就去争取ATI。
而在数字媒体、RF产品甚至汽车电子等消费类市场，使用的IC必须拥有最高的性价比，这就要求设备商提供的工具具有相当的适应能力（flexibility）。当IC集成越来越多的功能时，无论是SoC还是SiP、堆叠芯片或封装，用户都可以针对性地对自动测试设备进行重新配置（Configurable）。Lavi认为，Credence的Diamond系列可以满足这一市场需求，是公司为消费类市场准备的主打产品。
Credence针对中国市场的特点也准备了从低到高的测试方案。对于低端的线性分离模拟器件IC测试，Lavi认为目前市场很好，而且将会更好，主推的ASL1000经济型设备，非常合适中国市场，在中国的机台还会大大增加。
Credence在中国大陆的高中端客户目前与台湾地区不同，后者主要是合同测试厂，而在大陆主要还是AMD、意法半导体这样的IDM厂商。但通过与当地大学的合作，Credence已经开始向本土潜在市场推广高端的Saphaire系统。Lavi认为当地的设计市场最终会赶上来，成为Saphire客户。
Lavi说，从台湾地区设计产业的发展曲线来看，尽管设计企业的产品复杂程度依然落后欧美几个步伐，但目前已经有企业跻身全球前十位，他认为中国大陆的设计产业也会沿着相似的曲线发展。况且本土设计企业还有台湾设计企业当初没有的优势，即巨大的消费市场，以及政府在电信、无线通讯等领域设立标准扶持本土公司。对于国外企业来说，只要愿意为适应这个市场作出小小的策略调整，就会得到相当大的发展机会。
另外，大陆的代工企业与台湾地区不同，通常将晶圆测试包括在他们的交钥匙方案（Turn Key Offering）中，而在台湾地区这通常是外包。因此，在数字媒体、混合信号等晶圆测试领域具有很好的性价比的Diamond系列，将通过公司与设计公司或直接与代工厂合作，切入到晶圆代工的测试领域。
制定特定的市场开拓策略
Credence 50％的业务来自亚洲市场，Lavi上任后的半年已经拜访了日本和台湾地区的客户，而中国正是他的下一站。亚洲市场不同区域有不同的特点，Lavi解释说，台湾地区主要进行合同代工制造，那里的组装测试代工厂是Fabless最大的接单制造商；而日本的特点是大量消费类电子产品的创新源于日本；中国与前两者相比，具有无比巨大的成长潜力。
针对不同区域的特定市场特点，Credence也采用相应不同的市场策略。代工型产业的特点使得台湾厂商的测试设备决策很多受美欧客户的影响，Credence必须同时对台湾和美欧显示出公司的价值，让客户信任Credence在台湾的服务和支持能力。Credence通过与台湾本地的代理商Spirox建立的长期合作关系获得客户的信任。
日本公司更多的决策是通过参考同行（reference）来决定的，因此，供应商需要一步一步在日本市场建立良好的信誉。Credence为数字媒体和汽车电子领域的客户，比如NEC、Toyota等不断提供很好的方案，从而建立起稳定的合作关系，是Credence在日本寻找新的客户的最好的推荐。
对于中国市场，Lavi认为空间还很大，Credence还在了解中国市场发展的前景，很多东西需要判断和亟待解决。在中国发展业务并不容易，Credence的设备已经在本土企业和内迁企业中应用，目前需要努力的是通过这些已有的关系在本土树立更好的形象。
从设计到制造的产业链整合
Lavi可能是目前几个主要测试设备供应商的掌门人中唯一一位在EDA和设计领域工作多年的CEO，他认为，在IC制造链上测试并没有获得应有的显著地位，而自己在EDA和设计领域的经验，可以为公司和测试产业带来新的概念，从长远看可以为测试产业注入新的能量。
EDA应该并能够在ATE领域内扮演更大的角色，Lavi介绍说。在接手Credence之前，他在EDA公司工作过4年，而此前的18年都在芯片设计领域。他说，人们采用EDA工具设计IC，而测试设备用来测试IC，但是测试的数据却没有被优化、管理和过滤，并传递给接受测试结果的一端，用于分析如何修正设计、怎样更好的提升良率。
另一方面，设计公司目前做不到测试公司所要求的“Design intended for the Tester”及可测试性的设计。设计公司还不能将其设计意图传递给测试设备工程师，比如哪一个信号需要检测时序，哪些设计的时序信息测试设备无法提供数据或者不能分辨对错。Lavi强调，在应用系统设计、芯片设计、测试和制造等产业链环节之间目前还存在隔阂，ATE工程师不懂得芯片设计，而芯片设计者也很少知道测试工程师是如何测试这些芯片的，更有甚者，这两者都不了解和关注系统和整机设计。
Lavi认为，加快消费时代的测试进度，需要减少产业链上的这些隔阂，而EDA和软件公司应该扮演更为重要的角色。他解释说，最直接的一条途径是EDA和ATE公司之间成立伙伴关系，制作用于DFT的软件，EDA公司在销售软件盈利的同时，ATE公司也会最终因为下游测试进度加快使生意增加而受益。
Lavi在Cadence时曾经和一些前道设备供应商一起尝试过这种模式。但是，他补充说，这个模式获得成功，即这样的EDA工具最终被市场接受的关键，在于所有的ATE公司能够达成标准协议，而目前业内在这方面的努力还几乎是零。当然，另外一个途径就是各个ATE公司为自己定做或收购设计工具，或者设备商与小型EDA公司组成联盟，生成的软件嵌入到测试设备中或者与测试方案打包。
未来哪个方案能够成功还难以预测。Lavi认为，测试领域形成标准是许多业内人士的梦想，目前困难的是促使ATE公司之间进行对话。不过，Lavi表示，乐观地看，无论采用哪个途径，最终受益者都将是终端客户。因此，当产业看到了软件和测试设备的优化确实有足够的生意时，就有可能在行业内达成标准。
个人经历
Lavi Lev 2006年12月被任命为科利登（Credence）公司总裁兼CEO。Lavi在半导体产业工作超过20年，曾经在美国国家半导体、Intel、Sun Microsystems、Silicon Graphics、MIPS和Cadence等公司就职，涉足计算机和消费类电子使用的微处理器和SoC芯片的设计，并在数字和模拟电路设计、CAD工具等技术领域拥有多项专利。Lavi毕业于以色列理工学院，拥有电子工程学士学位。
