直接键合互连(DBI)技术能可靠、可重复、低成本地实现晶圆与晶圆、芯片与晶圆的键合，而不需要可能降低成品率并增加工艺成本的高温压缩技术。这种键合技术将使得3D IC集成成为主流技术。DBI将镍镀到减薄工艺后暴露出来的钨或铜TSV，或后道的金属铝或铜的上面，提供了足够的平整度，获得牢固可靠的键合。