—— 访Ricmar总裁   Markus Thamm

    与复杂的光刻设备相比，在半导体制造工艺中晶圆包封机（Packer）、分类机(Sorter)的机械原理显得微不足道。但随着制程工艺的不断提高，越来越多的晶圆制造厂和封装测试厂采用了AWP（Automated Wafer Packer）自动化晶圆包封机台，不仅消除了搬运过程中人为失误，同时大大降低了搬运与存储的成本，更有效地防止晶圆的碎片和破损，从而使晶圆更方便、快捷和安全地从前道工序运送至后道工序或客户端。

    2007年5月，奥地利公司Ricmar收购了IDE（Integrated Dynamics Engineering Inc.)的晶圆包封机（Packer）和分类机（Sorter）业务。时隔一年，Ricmar在上海召开半导体芯片传输/包封/镀膜设备推介会，并宣布与上海微电子装备有限公司(SMEE)合作正式进入中国市场。借此机会笔者采访了Ricmar销售服务有限公司总裁Markus Thamm。

    《半导体制造》：与老牌的半导体设备供应商相比，成立于2005年的Ricmar是一个年轻的公司，何以与这些老牌的设备制造商竞争？

    Markus：尽管Ricmar Sales & Service成立较晚，但Ricmar集团已经存在很多年，在欧洲相当活跃，已运作超过15年。我们大部分人员具有超过20年在半导体行业的工作经验，所以我们在半导体领域的基础是相当坚固的。目前，我们Sorter装机量列全球前5位，Packer装机量在所有竞争对手中居第二位, 但如果看在过去一年半的时间里系统的销售量，我们是第一。

    《半导体制造》：随着半导体产业向亚洲转移，欧洲半导体公司的竞争优势在哪里？

    Markus：我们看到很多欧洲公司将制造转移到亚洲，但仍然保留研发部门在欧洲，美国公司也一样。如果看我们的系统，Ricmar的理念是通过提高自动化程度来提高良率和降低制造成本。我们现在正在与几家著名的半导体制造商运作几个项目，试图在制程全过程中实现自动化，这是唯一的方法使我们比亚洲公司更具竞争力。对于两种模式：一是在欧洲研发、在亚洲制造；二是保留制造在欧洲，后者要想具有竞争力只能在自动化上下功夫，因为欧洲的人工成本比亚洲高得多。

    《半导体制造》：您如何看待中国半导体市场？

    Markus：中国是一个新兴的、增长迅猛的半导体市场，发展潜力巨大，所以我们把中国作为Ricmar非常重要的市场之一。然而这里起步较晚、劳动力成本低廉，中国的半导体行业大多集中在低端的、劳动力密集型产品，而不是高端的产品和技术。中国需要认真考虑不同的方法，自动化设备并不只是顶替掉操作工，它将大大提高良率、改善工艺的可靠性。

    《半导体制造》：SMEE是一家国内研发、制造并销售光刻机的公司，Ricmar为什么会选择SMEE作为中国市场的合作伙伴？Ricmar在中国的规划如何？

    Markus：对于Ricmar，销售并不需要传统意义上的“销售人员”，而是要了解半导体的制程工艺，只有了解整个制作工艺，才能销售好我们的设备。中国的代理、贸易公司遍地皆是，SMEE显然与这类公司不同，我们与他们的合作有更深层次的意义。

    我们在中国的计划由市场来决定。目前我们在中国刚刚开始销售，今后在中国生产制造，或者在中国生产组件、在欧洲组装都有可能。我想我们与SMEE的合作才只是一个开始，今后的合作要视市场情况而定。

    《半导体制造》：随着本土半导体设备行业的兴起，国内也涌现了一批优秀的半导体设备企业，Ricmar的产品进入中国市场后，将如何面对来自他们的挑战？

    Markus：Ricmar最大的优势在于可以将集团内各种产品及技术资源进行共享，将多种先进技术进行整合，通过技术资源的最大化利用，致力为客户提高生产良率、降低成本，这是我们向中国用户提供优质产品和解决方案的最根本出发点。

    《半导体制造》：Ricmar一直在强调定制化，这是否意味着也为中国的用户提供定制化产品？定制产品是否有可能转移到本地制造？

    Markus：定制化是我们的策略之一，我们也为中国的用户提供定制服务。我们通过SMEE的市场反馈不断了解中国客户的心声，更贴近客户的需求。定制服务本地化也是有可能的，但具体时间还不清楚，这要看中国市场的需求量。