世界领先的50纳米级技术将在无锡海力士生产线中广泛推广使用；到年底，无锡海力士的一半晶圆产品有望使用这项技术生产。

    在晶圆生产中使用的50纳米级技术，比起现在广泛采用的60、70纳米级技术，使用的硅材料更少，产品的存储量更大，耗电更少，代表着新一代存储芯片的发展方向。无锡海力士作为海力士本部之外的唯一海外生产基地，目前生产的12英寸晶圆已经占到海力士集团生产总量的一半，为世界同类产品的10%。随着全球半导体市场的复苏，海力士抓住机会，今年将全面升级在无锡的生产线。目前，在全世界范围之内，使用50纳米级技术量产的企业，只有海力士和三星两家。