正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，该技术较以前宣布的90纳米技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。

    英特尔大连芯片厂总投资25亿美元，是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。根据2007年英特尔公司与大连市签署的合作协议，这座将在2010年投产的工厂将采用90纳米技术生产制造先进的芯片组产品。此次升级至65纳米制程技术，英特尔称“已达到目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术”，300毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准。柯必杰表示，未来大连芯片厂制造的芯片组将面向全球市场，应用在英特尔新型和主流CPU平台上，为最新型的笔记本和台式机，包括流行的超薄型和经济型笔记本电脑产品提供支持。

    柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响，工厂将于2010年如期建成投产。”目前，大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进。综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用。工厂厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到500人，计划投产后员工人数将达1200至1500名员工。