日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法,确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术,也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器.

　　制作电容器先要将几百张薄膜状的陶瓷层叠起来,做成承担蓄电功能的介电媒质,之后在其两端包裹铜等电极材料.

　　以往的工艺是用溶解有铜粉的铜膏涂抹介电媒质的两端,使铜附着上去,但由于铜膏黏性很高,电极容易像火柴头一样隆起,增加了电极的厚度.如果要使电容器整体变薄,就只能降低介电媒质的厚度,而这样电容器的容量就不能得到保证.

　　京瓷公司开发的新技术特点是在制成介电媒质后,对其进行特殊化学处理,随后把整个介电媒质沉入溶解有铜的液体,铜就能沿着介电媒质的形状平坦地附着,从而使电极的厚度不到以往的三分之一,成功将整个电容器的厚度控制在150微米.