考虑到生产流程的涵盖范围和对各领域最先进技术的体现，作为国内电子制造业展会首创，励展博览集团在2009年NEPCON中国展现场，联合YAMAHA、SAKI、HELLER、HENKEL、TYCO、AUTOVEYOR等知名厂商共同搭建起一条配备印刷机、贴片机、回流焊炉和焊接设备等标准的SMT示范生产线，希望能够为观众提供一个全面、系统和生动的学习和观摩SMT整线设备机会。同时，也希望通过这种形式，帮助厂商更好的了解和管理工艺流程，在经济低迷时期实现高效生产。正是有了这样得到参展商认可的针对性服务，励展博览集团华东区副总裁李雅仪在开展当天透露，2010年NEPCON中国展位已被认购了70%。
中国政府积极财政政策的实施、家电下乡拉动内需等举措，也是国际厂商看好中国率先全球触底回升的原因所在。信息产业部经济改革与经济运行司王秉科副司长透露，今年1、2月份中国经济开始企稳，3月增长了8%，但电子产业负增长态势尚未得到扭转。王秉科表示，在发达国家经济尚未复苏、拉动内需还未达到预期效果的情况下，工信部目前对中国电子产业持谨慎态度。而对一些工期短、见效快的技改项目，工信部已设立200亿专项基金加以推进。“所以，在调整产品结构、技术升级提高创新能力、注重产品质量等一系列政策引导下，从今年下半年开始，中国电子产业会有转机，第4季度有望实现正增长”，王秉科说。
国际电子制造设备、材料厂商似乎也在迎合中国电子制造商向中高端产品市场拓展的需求，借Nepcon中国展大推新品、新技术。通过走访10多家参展商得到一个最为显著的共同特征是，供应商们大都把满足大批量生产企业目前最关注的三个关键需求结合起来开发新品：增强大批量无铅生产的灵活性、提高工艺控制能力、降低拥有成本。
BTU国际设备可用于太阳能电池、核燃料和燃料电池制造以及PCB组件和半导体封装的生产中。其最新的PYRAMAX?回流焊炉，是专门为大批量、高吞吐量的生产环境所设计。新型PYRAMAX? 150z12回流焊炉拥有12个温度控制区，大大提高无铅制程的工艺控制能力。BTU独有的闭环对流控制功能可以精确控制加热/冷却，可以传送恒定热量，实现了最大的工艺控制灵活性，同时在生产线之间及站点之间保证了工艺一致性。Europlacer始终把保护客户投资作为核心概念，在其新的iineo SMT平台上，Europlacer通过上下兼容的供料器、软件和其他附件，让现有客户最大程度利用已有的机台可用资源达到降低新系统的配置成本目的，保护客户的投资。
X射线检测技术和返修站领先厂商VJ Electronix新近推出了最新扩展的400系列返修台式平台，该系统可以应对无铅返修应用的挑战。400系列为去锡和通孔连接器配置了一系列新近开发的返修解决方案。VJ Electronix中国销售经理吴明炜表示，“我们一直与多家客户合作，为返修通孔连接器开发了一种对流工艺。再加上该解决方案中最新增强的焊料去除功能，客户可以大大提高一个或多个返修周期的可靠性。”据悉，VJ Electronix的Summit 1800为捡拾和顶部加热装置高度提供了独立的程控运动功能，捡拾运动可以精确控制贴装力无需用力就可以移出元件，极大方便了客户的返修时间。
FINETECH演示了为现代无引脚封装提供的最新返修解决方案，如QFN（MLF）。在把“直接元件印刷模块”（DCP模
块）集成到FINEPLACER?返修系统中时，可以在焊接前把新鲜的焊料印刷到QFN或MLF元件上。FINETECH上海销售支持与应用主任刘云兵称，与其它锡膏施加方法相比，FINETECH解决方案不需要额外的回流步骤，避免了热负荷影响的问题，节约时间和成本，保证以OEM的返修质量。即使是像QFN/MLF元件这种不自带焊料镀层的先进封装，也只需经过单次回流，而不会造成任何影响。刘云兵表示，尽管金融危机对电子业冲击很大，但FINETECH受到的影响却非常有限。
FCT Assembly 旗下FINE LINE STENCIL公司最新的UltraSlic? FG焊膏网板代表着网板技术的最新突破。由于表面积下0.5的杰出焊膏脱离比，UltraSlic? FG要优于当前市场上所有现有的网板技术。与电铸的梯级网板方案及即日交货的网板方案相比，通过采用最新的网板激光技术及Datum Alloys最新生产、Ed Fagan公司独家代理的Fine Grain网板材料，UltraSlic? FG网板提供了杰出的孔径计数能力、更高的性能和更低的成本。Essemtec推出了PANTERA-XV SMD贴装系统，以4500 cph的贴装速度能可靠地贴装0201芯片，满足了中等批量的原型制作和生产需求。与前代产品相比PANTERA-XV在贴装精度和速度、应用范围、可靠性及维护成本方面均有提升，加上非常短的转换时间而体现出高性价比。
EVS国际新推出的EVS 7000能够通过单一操作去除即使最大型的波峰焊机的焊渣，可从焊渣中回收高达70%的纯焊料，可使焊料成本节约50%。其大型集成储料器使快速传送焊渣变得更简单、更安全，使去除焊渣的时间加快了75%。该系统提供了更清洁的波峰焊，因为维护工作较少，缩短了停机时间，减少了短路和搭桥，并可以不再使用肮脏的波峰焊油和/或焊渣还原粉末。
BPM的Flashstream是为高密度闪存提供的第一个专用硬件设计，可以对高达32 Gb的NAND和NOR闪存及EPROM烧录，为未来的各种密度提供可以升级的RAM。它每个烧录位标配4191 MB (32.7 Gb)的内存，并可以升级，处理将来的密度，在主机PC和烧录系统之间与USB 2.0通信。烧录系统还包括为NAND提供的坏块更换方案，并提供了低压支持。Flashstream可以在19.8秒内烧录4个 1Gb的 NAND闪存器件，比市场的同类产品快9倍。
ICON的Icon i8全自动丝网印刷机是为满足快速发展的亚洲电子市场的精密需求专门研制的，2009年推出专为优化工艺控制、操作人员效率和机器使用最大化设计的InstinctivV9用户界面，该操作控制工具直观且便于使用，提供了更快的设置和初次印刷、更简便的错误避免和修复、进一步减少操作人员的培训要求并提供更容易的操作控制。所有这些增强功能在提高了生产力水平同时，也使用户最终削减了制造成本。而ICON推出的新型Stinger点焊系统，其有效地扩大了ICON印刷机平台的功能。通过Stinger系统，最终用户将有效地在一个平台上实现印刷功能和点焊功能，而无需增加设备占用的面积。ICON总经理廖思萌表示，“Icon i8是目前市场上精确度最高，可重复性最好的印刷机之一，它为满足高性能的印刷工艺提供了宽广的工艺窗口。”
Aqueous Technologies的MicroJet FC高性能在线去焊系统，在较小的体积内实现了杰出的清洗和烘干能力。正在申请专利的“累进能量态势”技术，通过优化机械能、热能和化学能而实现极佳的去焊性能。据介绍，已获专利的“Jet Manifold”烘干系统即使在复杂的高密度电路组件上仍能全面实现烘干。
Nihon Superior公司SN100C P600是一种高可靠性的无卤素免清洗无铅焊膏，不含F、Cl、Br和I。它可靠性高，拥有稳定的印刷能力、杰出的湿润能力，能够使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小，减少了助焊残留物，具有明显的成本优势。此外，它允许使用与SAC305 和 SAC405类似的温度曲线，回流焊峰值温度约为240°C。
作为Kyzen最新的水基清洁产品，A4241设计采用革命性的抑制技术，可以有效去除最难清洗的白色残留物，同时防止敏感的部件发生腐蚀或暗化。A4241可以用于间歇式喷淋工艺、在线喷淋工艺和网板清洁工艺。A4241洗后焊点闪亮，无须任何添加剂，即可达到非凡的清洗效果。AQUANOX? A4241可安全兼容多种金属，裸铝和裸铜。不易燃、无腐蚀，AQUANOX? A4241能够兼容电子组装制造和清洁工艺中的所有的常用材料，是一款可生物降解的低挥发性有机化合物的水基清洗剂，不包含CFC和HAP。
PCB是当今电子市场绝大部份产品主要运用的重要电子互联技术。华尔莱科技（Valor）是对印刷电路板（PCB）制造供应链提供强化生产力软件解决方案的全球化厂商，其解决方案面向PCB制造市场的三大部份：PCB布局设计，PCB裸板制作，以及PCB零件组装（PCBA）。据Valor中国及远东区市场经理高山介绍，公司最新发布的Enterprise 3000是Valor针对PCB设计的DFM自动化工具，新8.2版仅分析算法的改善一项就使处理时间降低了25%。Valor的Enterprise 3000 DFM软件是一个独特的虚拟制造系统。它允许用户针对特定PCB板，与设计同步地模拟从设计、制造直到组装的整个生产流程。使用PCB组装件的物理模型，系统帮助将设计优化到最完美状态，从而达到提高产品质量、降低NPI成本并几乎完全消灭设计改版。
王秉科表示，低成本制造、大量的来料加工，在海外订单减少时中国电子制造产业自然要受到明显冲击。因此，以工业信息化建设来推动中国电子产业升级、产品结构调整适销对路，通过新能源、新材料培育新增长点尤为重要。身在全球电子制造中心——中国的国际供应商们自然不会放过这样难得的机会，特别是在金融危机何时结束还是个未知数的时候。
