1 串行RapidIO及其结构
RapidIO互连技术在2001年完成基本规范。2003年10月，国际标准组织和国际电工委员会(IEC)一致通过了RapidIO互连规范，即ISO／IEC DIS 18372。目前在系统逻辑器件、FPGA和ASIC器件中已经实现了该技术。TI公司经过努力，也已经在DSP芯片上实现了该项技术。串行RapidIO互连架构解决了高性能嵌入式系统(包括无线基础设施器件、网络接入设备、多服务平台、高端路由器和存储设备等)在可靠性和互连性方面的挑战。Ra—pidIO互连为嵌入式系统设计提供了高带宽和低延迟的数据通信。RapiclIO技术允许任何数据协议运行；同时通过提供自建的纠错机制和点对点架构来排除单点故障，满足嵌入式设计的可靠性需求。
基于DSP的串行RapidIO的主要特点有：
①引脚数少；
②数据宽度和速度可调；
③具备DMA和消息传递功能；
④支持复杂可调整的拓扑结构；
⑤支持多点传送；
⑥可靠性高，可提供服务质量保证；
⑦功耗低。
C645x的串行RapidIO有3层结构，如图1所示。RapidIO结构主要包括物理层、传输层和逻辑层。其中物理层负责描述器件的接口规范，例如分组传输机制、流量控制、电特性以及低级错误管理等；传输层为在不同端点设备之间传送分组提供路由信息，交换设备以基于器件的路由方式工作于传输层；逻辑层定义总体的协议和分组格式，每个分组最多包含256字节的载荷，事务通过Load、Store或DMA操作来访问地址空间。图1中，逻辑层包括I／0系统、传送消息、全局共享内存以及为将来可能增加功能预留的扩充单元。传输层仅有一个实现通用传输协议单元；物理层现在包括8／16LP_LVDS和1x／4x串行LP两个单元，同样预留可扩充单元。图中的应用协议和编辑清单属于应用层，由不同用户改写。
2 系统硬件结构
TMS320C645x系列DSP为TI公司推出的速度达到1．2 GHz的DSP，主要应用于电信、医疗电子和新兴的电子行业；可以连接32位DDR2内存和66 MHz的PCI接口；具有2个串行干兆媒体独立接口、以太网MAC端口、1个千兆以太网关，还有一个用于无缝连接公共电信数据流的电信串行接口。TMS320C645x具有的这些特性非常适合于超高速数据处理系统中。在高速数据系统中，大量数据的芯片之间的传输十分关键。只有快速、及时地将数据传输出去或者读取进来，才可以减轻系统对数据存储的压力。为此TMS320C645x专门增加了串行RapidIO模块，使得在高速数据处理的同时，数据传输速度可以达到10 Gbps。图2为TMS320C645x系列DSP的串行Ra—pidIO内部结构框图。
