带引线的塑料芯片载体（PLCC），表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC封装是比较常见的。

PLCC封装示意图如图1所示。图2是PLCC封装的IC插座。PLCC封装的外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。现在大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式（如图3所示）。

美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

图1 PLCC封装示意图

图2 PLCC封装的IC插座

图3 PLCC封装的主板BIOS芯片

PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN。