从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备要求更高，因此，很多公众总以为，封测业没什么技术含量。

　　“这是非常偏颇的观点。”他说，从产品看，未来可能的三种趋势是，深度集成、继续迈向先进工艺，封装技术。他认为，在摩尔定律遭遇瓶颈后，封装技术将成为拯救它的一种可行手段。

　　而在中国半导体产业中，目前创造现金流最多的也是封测业。早期曾高达60%以上，如今下来一些，但总比例仍然较高。

　　他忧虑的是，由于上述偏见，国家在封测业相关政策上，对全球半导体产业向中国的转移，过于包容了。

　　“几乎所有的封测巨头都落在了中国，而本土基本上只有长电科技、南通富士通两家民营企业在竞争。”他说，在600亿元的国内封测产值中，境外企业大约占据90%以上。