据王新潮介绍,2008年受美国金融危机迅速蔓延的影响,我国集成电路产业多年来首次出现负增长,封装测试业也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题,全年行业增幅为-1.4%。长电科技2008年第四季开始产品订单大幅减少,产品价格呈现不断下降趋势。行业的低景气度坚定了长电科技的转型之路。面对危机,公司决定走出低利润的代工模式,走品牌发展和自主创新之路,于是,着手逐步调整产业结构,产品线向下游延伸,提高产品附加值,进入消费终端。因此,公司启动了“高容量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目。该项目由长电科技牵头
,联合中科院微电子所、中科院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、复旦大学共同研发,以高容量闪存产品（MicroSD、USB、HD-SIM、LGA及BGA封装智能模块等）的产业化为导向,围绕新产品产业化所需的封装设计、仿真、关键工艺、可靠性等方面进行研发,同时对上述工艺技术、市场应用已趋成熟的产品实行产业化。王新潮表示,按照投资规划,上述项目完成后,将会形成年产USB整体U盘200万只的产能,预计实现年销售收入2亿元,利润1800万元。
王新潮谈到,在进行产业结构调整的过程中,公司目前在做的另一项工作就是去产能化,就是将一些技术相对落后,盈利能力较弱的生产技术和生产线进行压缩或淘汰,集中力量提高技术创新能力和新产品开发。
谈到此次收购新加坡APS的股权,王新潮介绍说,收购目的是解决专利技术保护和知识产权保护问题,以能够利用其最新的封装技术和研发平台,加强长电科技的研发水平,加快创新成果的产业化,形成核心技术竞争能力和有知识产权保护的持续发展能力。新加坡APS拥有多项注册专利技术,长电科技以低成本取得了200脚以下的传统封装产品升级换代的独家专有技术,并已向13家同行企业授权该项专利,收取专利费用。王新潮还透露,除了目前推向IT终端消费市场的“芯潮”整体U盘之外,在今年晚些时候,公司还将推出具有国际领先技术水平的新一代内存条。长电科技今年还将有一系列新的封装技术和封装材料问世,这些产品将成为金融危机后长电科技逐鹿半导体行业的最大依托。
