网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 预测分析 > 正文
  • RSS
  • 联电预计第二季度晶圆发货量较一季度增长逾110%
    http://www.ic72.com 发布时间:2009/5/11 14:45:16
      台湾联华电子第二季度晶圆发货量将较第一季度增长逾110%,该公司预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。

      综合外电4月29日报道,台湾联华电子4月29日表示,预计公司将在第二季度扭亏为盈;随著需求回升,晶圆发货量料将较第一季度增长逾110%。

      联华电子称,1-3月份8英寸等值晶圆的发货量为38.4万片,低于08年第四季度的56.7万片,08年同期发货量为80.7万片。

      联华电子执行长孙世伟称,公司预计第二季度晶片平均售价将低于第一季度水平,但降幅不超过5%。

      联华电子称,预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。

      联华电子早些时候表示,由于晶片需求下滑,公司第一季度亏损新台币81.6亿元。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质