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  • 口袋技术创新从未止步
    http://www.ic72.com 发布时间:2009/5/6 13:45:03
        从几间屋子大的大型计算机到身段玲珑的上网本,从老旧笨重的手摇电话到可装入口袋随身而行的智能手机……回首半个多世纪IC(集成电路)产业日新月异的发展,人们见证了一个个创新传奇,越来越多的电子产品被装进口袋。在低成本、高性能、便携性成为众望所归的今天,半导体行业的创新之路又将通向何方?德州仪器首席科学家方进认为,在电子设备从体积庞大向便携袖珍的发展过程中,嵌入式处理技术与SoC发挥了重要作用。方进给出了自己对“SoC”的全新定义:“采用多种专利技术在同一硅片上集成一个系统或子系统,并要求具备模拟、数字及RF的通用工艺,各种连接接口和终端设备系统的专业性能。”

    在嵌入式处理领域,如何让SoC带来更多成功创新呢?方进认为,摩尔定律、性能、低功耗与可编程性、全面的系统集成、开发环境等综合因素在全面发挥着作用。3P组合,即性能、价格、功耗(Performance、Price and Power)三者将相互作用,带来电子产品的全新市场机遇。

    近36年来,摩尔定律的魔力使得新技术每2~3年便得到一次飞跃,性能不断提高,尺寸不断缩小,而相对应的价格则在不断降低。随着更多的多核DSP(数字信号处理器)的出现,以及高灵活性协处理器的发展,并行技术的发展促使了SoC技术的进步。反过来,SoC技术也促进了DSP性能的大幅提高。

    降低功耗、提高便携性,是科技口袋化的关键所在。如果说摩尔是性能进步的预言者,那么方进则是功耗降低的代言人。方进曾提出过一个著名的“方进定律”,即半导体的功耗每18个月降低一半。当初进入90纳米时,曾有人对此定律产生怀疑,这是因为90纳米时出现了待机功耗与工作功耗一样的问题。但是半导体技术进入65纳米后,业界解决了这一难题,功耗又重新回到下降曲线。除此之外,总体系统集成能力和开发环境也在决定着口袋科技的发展进程。如今系统级软件、软件与开发工具以及SoC技术可在单芯片上高度集成。开放的可升级平台,平衡、灵活且高度集成的架构,可扩展、有差异化产品竞争力的系统,这些都将加速口袋科技产品的诞生。

    嵌入式处理技术和SoC实现了许许多多“大房间设备”向袖珍产品的演进,但这并不意味着科技创新的终结,那SoC的下一个使命是什么?方进做了大胆的预测和猜想,分别在娱乐、医疗、远程监控、能量采集等领域,描绘口袋科技的下一个未来。

    在娱乐方面,投影仪可以内嵌于手机,只要手机支持视频功能,用户就可以在等飞机时,用手机把视频投放在墙上观看,从此等待时不再寂寞无聊,如此令人激动的用户体验,就发生在我们身边。将来,还会有许许多多令人想不到的产品出现。

    在医疗方面,以前医院中才有的庞大设备现在可以随身携带,将来更是神奇,随着技术的发展,这些口袋科技产品变得更袖珍,以至于可以植入人体,例如,视网膜植入、脑深部电刺激、耳蜗植入、神经刺激器等应用,科技改善健康的梦想越来越真切。

    远程监控方面,可实现无电池或无线化,使产品变得更绿色环保。小小芯片将能进行自动能量采集,比如从体温、运动、太阳能中收集能量并转化为自身所需的电能。结合低功耗无线射频技术,这些应用在病人远程监护、无线传感网络、结构监控等领域将发挥重要作用。

    对于创新,方进坚信爱迪生的这句话:“天才是1%的灵感加99%的努力。”市场推进了技术的发展,而我们在努力研究推进市场发展的技术。当我们看到大型设备占满整个房间时,不妨想想要是这种设备能放在口袋中该多好;当我们看到别人口袋里装了某种电子设备时,不妨想想这种设备还能如何发展。因为这样,我们的创新将拥有源源不断的动力。


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